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74LVC2G08RA3-7的图片

74LVC2G08RA3-7

DIODES图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:IC GATE AND 2CH 2-INP DFN1210-8
原厂封装:封装:X2-DFN1210-8
优势价格,74LVC2G08RA3-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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74LVC2G08RA3-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与可靠性的现代电子设计中,您是否正在寻找一款既能简化电路、又能适应严苛环境的逻辑控制核心?今天,我们向您隆重介绍来自Diodes Incorporated的明星产品74LVC2G08RA3-7。这款双通道2输入与门芯片,以其卓越的性能和广泛的适应性,正成为工程师们应对复杂设计挑战的得力助手。

想象一下,在您的便携设备、物联网节点或工业控制模块中,需要精准的逻辑判断与控制。74LVC2G08RA3-7正是为此而生。它拥有1.65V至5.5V的宽电压供电范围,这意味着无论是基于3.3V还是5V的系统,甚至是低至1.8V的电池供电场景,它都能无缝集成,为您提供设计上的巨大灵活性。其高达32mA的驱动电流,确保了信号能够稳定、强劲地传输,有效提升系统整体可靠性。更令人印象深刻的是,在5V供电、50pF负载条件下,其最大传播延迟仅为4.8ns,这意味着它能以闪电般的速度响应,满足高速数据处理的需求,让您的产品反应更迅捷。

从智能穿戴设备到汽车电子,从工业传感器到通信模块,74LVC2G08RA3-7的身影无处不在。它能在-40°C到125°C的极端温度范围内稳定工作,无论是北方的严寒还是设备内部的高温,都能确保逻辑运算万无一失。其超低的静态电流(最大仅40A)是电池续航设备的福音,能显著延长产品的待机与使用时间。选择它,不仅仅是选择了一颗芯片,更是选择了一种高效、可靠的设计哲学。当您需要稳定、高性能的逻辑控制解决方案时,信赖专业的DIODES芯片代理,他们能为您提供从这颗优秀芯片到完整技术支持的一站式服务。

为何众多领先企业将74LVC2G08RA3-7作为首选?答案在于其无与伦比的综合价值。它采用紧凑的X2-DFN1210-8封装和表面贴装技术,极大地节省了宝贵的PCB空间,助力产品实现更小巧、更轻薄的设计。作为74LVC系列的有源成员,它继承了该系列的高品质与高可靠性基因。无论是卷带还是剪切带包装,都便于自动化生产,提升您的制造效率。在竞争激烈的市场,细节决定成败。让这颗集高性能、高可靠性、高灵活性于一身的逻辑与门芯片,成为您产品设计中那个不可或缺的“智慧开关”,开启更稳定、更高效、更具竞争力的新篇章。

  • 型号:74LVC2G08RA3-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:X2-DFN1210-8
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
  • 描述:IC GATE AND 2CH 2-INP DFN1210-8
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 逻辑类型:与门
  • 电路数:2
  • 输入数:2
  • 特性:-
  • 电压 - 供电:1.65V ~ 5.5V
  • 电流 - 静态(最大值):40 A
  • 电流 - 输出高、低:32mA,32mA
  • 逻辑电平 - 低:-
  • 逻辑电平 - 高:1.3V ~ 2.2V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:4.8ns @ 5V,50pF
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:X2-DFN1210-8
  • 封装/外壳:8-XFDFN
  • 想获取74LVC2G08RA3-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路中的逻辑控制单元选择而犹豫吗?让74LVC2G08RA3-7为您提供清晰、高效的解决方案。这颗双通道2输入与门芯片,就像您电路中的“智能裁判”,能精准地执行逻辑“与”运算,只有当两个输入信号都满足条件时,才会输出有效信号,从而让您的系统控制更精确、更可靠。

它专为满足现代电子设计的苛刻要求而打造。宽达1.65V至5.5V的供电电压范围,让您可以轻松适配从低功耗电池设备到标准工业系统的各种电源方案,设计自由度大大提升。同时,高达32mA的输出驱动能力和低至4.8ns的传播延迟,确保了信号传输既强劲又迅速,有效提升整体系统响应速度。其超低的静态功耗和宽广的工作温度范围(-40°C ~ 125°C),更是为您的产品在能效与可靠性上加上了双重保险。

选择74LVC2G08RA3-7,就是选择用一颗高度集成、性能卓越的芯片,来简化您的电路设计,增强系统稳定性,并最终让您的终端产品在市场中脱颖而出。

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