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ZXMN3A02X8TC的图片

ZXMN3A02X8TC

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 5.3A 8MSOP
原厂封装:封装:8-MSOP
优势价格,ZXMN3A02X8TC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ZXMN3A02X8TC的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为寻找一款能在有限空间内稳定驱动负载、同时保持低损耗的功率开关而烦恼?今天,我们为您带来的ZXMN3A02X8TC,正是为解决这一核心挑战而生。这款来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,以其卓越的性能参数,重新定义了紧凑型功率管理的可能性。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、实现设计精简与性能飞跃的关键引擎。

想象一下,在您的手持设备、便携式音箱或智能家居模块中,需要一颗能够高效控制电机启停、管理电池充放电或驱动LED阵列的“心脏”。ZXMN3A02X8TC正是为此场景量身打造。其30V的漏源电压和高达5.3A的连续漏极电流,为各类低压应用提供了充沛的动力储备。更令人振奋的是,在10V驱动电压下,其导通电阻低至惊人的25毫欧,这意味着在开关过程中,电能几乎毫无阻碍地通过,转化为热量的损耗被降至最低,直接延长了设备的续航时间,并降低了散热设计的复杂度。无论是需要快速响应的负载开关,还是对效率极其敏感的DC-DC转换器次级同步整流,它都能游刃有余,确保系统运行既冷静又高效。

选择ZXMN3A02X8TC,就是选择了一份可靠与高效的保障。其仅1V的最大栅极阈值电压,意味着它能够轻松被微控制器等低压逻辑信号直接驱动,简化了您的驱动电路设计,节省了宝贵的PCB空间和BOM成本。同时,高达±20V的栅源电压耐受能力和宽广的-55°C至150°C结温工作范围,赋予了它强大的抗干扰能力和环境适应性,确保您的产品在复杂工况下依然稳定如山。其8-MSOP的超小型封装,是空间受限应用的理想选择,让您在追求迷你化的道路上毫无后顾之忧。为了确保您能便捷地获取这颗性能尖兵,我们推荐您通过专业的DIODES代理进行采购,以获得正品保障和全面的技术支持。让ZXMN3A02X8TC成为您下一个爆款产品的秘密武器,开启高效、可靠、紧凑的电源管理新篇章。

  • 型号:ZXMN3A02X8TC
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-MSOP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 5.3A 8MSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.3A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):25 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):26.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1400 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.1W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-MSOP
  • 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118
  • 想获取ZXMN3A02X8TC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为空间狭小却需要强大开关能力的项目发愁吗?ZXMN3A02X8TC N沟道MOSFET就是您的得力助手!它能轻松驾驭高达30V电压和5.3A电流,并以低至25毫欧的导通电阻,让电能损耗大幅降低,直接提升您的终端产品能效和续航。

这颗芯片能让您简化设计流程。其1V的低栅极开启电压,让它可以被常见的微处理器GPIO口直接驱动,省去复杂的电平转换电路。同时,它采用节省空间的8-MSOP封装,完美适配各类便携式设备、智能模块和紧凑型电源的布局需求,助您打造更小巧、更高效的产品。

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