PD3S0230-7

在追求极致能效的电子设计领域，您是否还在为如何在小巧空间内实现高效、低损耗的整流与保护而烦恼？今天，我们为您带来一个卓越的解决方案PD3S0230-7。这款来自Diodes Incorporated的肖特基整流二极管，以其30V反向电压和200mA整流电流的稳健性能，正迅速成为紧凑型设备设计的核心之选。它不仅仅是一个元件，更是您提升产品竞争力、实现设计飞跃的关键伙伴。

想象一下，在您的手持设备、便携式医疗仪器或超薄型消费电子产品中，空间是何等珍贵。PD3S0230-7采用的PowerDI 323超小型封装，完美解决了这一难题。它允许您在电路板上实现更密集的布局，为电池、传感器或其他功能模块腾出宝贵空间，从而让您的产品设计更加纤薄、轻巧。与此同时，其仅800mV@100mA的超低正向压降，意味着在能量转换过程中损耗被大幅削减，直接延长了电池的续航时间，让用户体验到更持久的动力。

这款芯片的价值远不止于节省空间和提升能效。其高达5ns的极速反向恢复时间，确保了在高频开关应用中的快速响应与纯净信号，有效减少了开关噪声和电磁干扰，这对于通信模块、高速数据接口的稳定性至关重要。而低至2A@25V的反向漏电流与微小的结电容，进一步保障了系统的静态功耗维持在极低水平，让您的设备在待机时几乎不“偷吃”电量。无论是用于电源路径保护、极性反接保护，还是作为高频整流器，它都能以卓越的可靠性和效率，守护您电路的每一个关键节点。

选择PD3S0230-7，就是选择了一份来自业界领先制造商Diodes Incorporated的品质承诺与性能保障。它专为应对现代电子设计的严苛挑战而生，将高性能、高可靠性封装于微小的身躯之内。当您需要稳定可靠的供应链与专业的技术支持时，我们的DIODES代理团队随时待命，为您提供从选型到量产的全方位服务。让这颗小小的芯片，成为您下一个爆款产品背后强大的“能量心脏”，共同开启高效、可靠的新篇章。

• 型号:PD3S0230-7
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:PowerDI 323
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHO 30V 200MA POWERDI 323
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:30 V
• 电流 - 平均整流 (Io):200mA
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):800 mV @ 100 mA
• 速度:小信号 =\< 200mA（Io），任意速度
• 反向恢复时间 (trr):5 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:2 A @ 25 V
• 不同Vr、F 时电容:10.7pF @ 1V，1MHz
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:PowerDI 323
• 供应商器件封装:PowerDI 323
• 工作温度 - 结:-65°C ~ 125°C
• 想获取PD3S0230-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在寻找一颗能兼顾高效率、低损耗与极致紧凑的整流解决方案吗？PD3S0230-7正是为您而来。这颗肖特基二极管能为您轻松实现高效的电源整流与电路保护，其超低的正向压降（仅800mV @ 100mA）能显著减少能量损耗，直接提升您设备的整体能效与电池续航。

它让您在高频应用中游刃有余，5ns的极速反向恢复时间确保了信号的快速切换与纯净度，有效抑制噪声干扰。同时，其微小的反向漏电流和结电容特性，让系统待机功耗降至新低。采用超小型的PowerDI 323封装，它完美适配您对空间极度敏感的设计，无论是便携设备还是高密度主板，都能轻松融入，助您打造更精巧、更高效、更可靠的产品。