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DMN65D8L-7的图片

DMN65D8L-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 310MA SOT23
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,DMN65D8L-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN65D8L-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为寻找一款能在紧凑空间内稳定驱动、同时兼顾高耐压与低损耗的开关解决方案而反复权衡?现在,答案变得前所未有的清晰。让我们向您隆重介绍DMN65D8L-7,这款来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,正是为破解此类设计难题而生的精妙之选。它不仅仅是一个元件,更是您提升产品性能、优化系统可靠性的强大引擎。

想象一下,在您的手持设备、便携式医疗仪器或是高精密的传感器模块中,空间何其宝贵,每一毫瓦的功耗都至关重要。DMN65D8L-7以其微型的SOT-23封装和仅310mA的连续漏极电流,完美适配这些对体积和功耗极度敏感的应用。其高达60V的漏源电压(Vdss)为您提供了宽裕的安全边际,确保在电压波动或瞬态冲击下依然稳如磐石。更令人心动的是,它在10V驱动电压下仅3欧姆的超低导通电阻,意味着更少的能量以热的形式耗散,直接转化为更长的电池续航和更低的系统温升,让您的产品在竞争中脱颖而出。

无论是用于负载开关、电源管理路径的切换,还是信号线路的隔离与选通,这颗芯片都能游刃有余。其极低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)特性,使得开关速度极快,响应迅捷,能显著减少开关损耗,提升整体系统效率。从-55°C到150°C的广阔工作温度范围,让它无惧严寒酷暑,在各种严苛环境下都能保持稳定表现,极大地拓展了您产品的应用疆界。选择DMN65D8L-7,就是选择了一份对高性能与高可靠性的双重承诺。当您需要稳定可靠的货源与专业的技术支持时,我们的DIODES芯片代理团队随时待命,为您提供从选型到量产的一站式服务。

归根结底,在元器件选型的十字路口,DMN65D8L-7为您提供的是一套经过市场验证的卓越解决方案。它用精悍的尺寸承载强大的性能,用严谨的参数定义可靠的品质。它不仅能简化您的设计流程,降低BOM成本,更能为终端产品注入持久的生命力与卓越的用户体验。无需再妥协,无需再观望,让DMN65D8L-7成为您下一个成功项目的核心动力,共同开启高效、可靠设计的新篇章。

  • 型号:DMN65D8L-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 310MA SOT23
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):310mA(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3 欧姆 @ 115mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):0.87 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):22 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):370mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 想获取DMN65D8L-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为小型化设备中的高效电源切换寻找一颗“全能心脏”吗?DMN65D8L-7 N沟道MOSFET就是您期待的答案。这颗芯片能为您做什么?它能让您轻松实现高达60V电压下、310mA电流的精准、高效开关控制,其超低的导通电阻(最低仅3欧姆)意味着更少的能量损耗和更低的发热,直接助力您的产品提升能效,延长续航。

得益于其SOT-23超小封装和优异的开关特性(低栅极电荷与输入电容),它能被您灵活嵌入任何空间受限的PCB设计中,实现快速的负载通断与信号路径管理。无论是电池供电的便携设备、物联网传感器节点,还是精密的模拟电路,它都能稳定可靠地工作,让您的设计在性能与体积之间找到完美平衡点,轻松应对各种挑战。

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