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DMN6068SE-13的图片

DMN6068SE-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 4.1A SOT223
原厂封装:封装:SOT-223-3
优势价格,DMN6068SE-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN6068SE-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为开关损耗和散热问题而烦恼?想象一下,一个关键功率开关节点,既要承受高达60V的电压冲击,又要流畅地处理数安培的电流,同时还要将自身的能量损耗降到最低这听起来像是一个苛刻的挑战,但DMN6068SE-13正是为此而生的解决方案。它不仅仅是一个N沟道MOSFET,更是您提升系统整体效率、实现更紧凑、更可靠设计的得力助手。

这颗芯片的魅力,首先体现在它卓越的性能参数上。高达60V的漏源电压(Vdss)和4.1A的连续漏极电流能力,赋予了它应对主流DC-DC转换、电机驱动和负载开关应用的充足底气。而其真正的杀手锏,在于极低的导通电阻在10V驱动电压下,仅有68毫欧。这意味着在导通状态下,电流流过它时产生的热量微乎其微,直接转化为更低的功率损耗和更凉爽的运行温度。更低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)则确保了快速的开关速度,进一步减少了开关过程中的能量浪费,让您的电源系统从“耗能大户”转变为“节能标兵”。

无论是为便携设备设计的高效电池管理电路,还是工业控制中需要频繁启停的小型电机,亦或是通信设备里要求高可靠性的电源路径保护,DMN6068SE-13都能游刃有余。其SOT-223封装在提供优异散热能力的同时,保持了紧凑的占板面积,完美平衡了性能与空间的需求。从-55°C到150°C的宽广工作结温范围,让它无惧严寒酷暑,在各种严苛环境下都能稳定工作,极大提升了终端产品的耐用性和市场竞争力。

选择DMN6068SE-13,就是选择了一份经过验证的可靠性与卓越的价值。它源自Diodes Incorporated的成熟技术平台,品质有保障。当您寻求稳定可靠的供应与专业的技术支持时,信赖专业的DIODES芯片代理将是您项目成功的有力后盾。这颗芯片不仅仅是一个元件,它更是您释放产品潜能、打造市场差异化优势的关键钥匙。立即将它纳入您的设计,亲身体验高效、冷静、可靠的功率开关解决方案所带来的变革性力量。

  • 型号:DMN6068SE-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-223-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 4.1A SOT223
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):68 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):502 pF @ 30 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-223-3
  • 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
  • 想获取DMN6068SE-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在寻找那颗能同时兼顾高效能与高可靠性的功率开关芯片吗?DMN6068SE-13正是您的理想之选。这颗N沟道MOSFET拥有60V/4.1A的强劲处理能力,其核心价值在于超低的68毫欧导通电阻,能显著降低导通损耗,让您的电源模块或电机驱动电路运行得更凉爽、更高效。

它采用优化的MOSFET技术,具备快速的开关特性(低栅极电荷)和稳定的驱动性能,让您轻松实现精准的功率控制。无论是用于提升便携设备的续航,还是强化工业设备的可靠性,它都能出色完成任务。其坚固的SOT-223封装和宽广的工作温度范围,确保了在各种应用场景下的长久稳定运行。

选择它,就是为您的产品注入一颗强劲而高效的“心脏”,简化设计挑战,直接提升终端产品的市场竞争力。

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