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DMN2250UFB-7B的图片

DMN2250UFB-7B

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 20V 1.35A 3DFN
原厂封装:封装:X1-DFN1006-3
优势价格,DMN2250UFB-7B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN2250UFB-7B的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的电源管理方案是否还在为空间与性能的平衡而烦恼?想象一下,一颗仅如米粒般大小、却能稳定驱动1.35A电流的N沟道MOSFET,将如何彻底改变您的产品布局?答案就在DMN2250UFB-7B。这款来自Diodes Incorporated的先进功率器件,以其卓越的能效比和微型化封装,正成为工程师手中实现设计突破的秘密武器。

当您面对需要高效开关、快速响应的应用场景时,DMN2250UFB-7B的价值便展露无遗。无论是智能手机中精细的负载开关、便携式设备里的电池保护电路,还是IoT传感器模块的电源路径管理,它都能游刃有余。其低至170毫欧的导通电阻(在1A, 4.5V条件下),意味着更少的能量以热量的形式被浪费,直接转化为更长的设备续航和更冷静的运行状态。而高达150°C的结温工作能力,则赋予了产品在严苛环境下依然稳定可靠的底气。

选择它,不仅仅是选择了一颗MOSFET,更是选择了一种面向未来的设计哲学。其超低的栅极电荷(仅3.1nC @ 10V)和输入电容,确保了极快的开关速度,让您的系统响应更加敏捷,整体效率再上一个台阶。采用先进的3DFN(X1-DFN1006-3)表面贴装封装,在节省了高达70%的PCB空间的同时,其优异的散热性能也解决了高密度集成中的热管理难题。这意味着您可以在更小的体积内实现更强大的功能,为产品增添独特的市场竞争力。如果您正在寻找一个可靠、高效且易于采购的解决方案,DIODES中国代理将为您提供从技术支援到稳定供货的全方位服务。

从原型设计到量产落地,DMN2250UFB-7B始终是您值得信赖的伙伴。它完美平衡了性能、尺寸与成本,让您无需在关键参数上做出妥协。其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)覆盖了从消费电子到工业控制的广泛需求,而仅需1.8V的低驱动电压即可实现高效导通,更是为低电压系统设计打开了方便之门。拥抱这颗小巧而强大的芯片,就是拥抱更高效率、更小体积和更具创新性的产品未来。

  • 型号:DMN2250UFB-7B
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:X1-DFN1006-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 20V 1.35A 3DFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1.35A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):170 毫欧 @ 1A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):3.1 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):94 pF @ 16 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):500mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:X1-DFN1006-3
  • 封装/外壳:3-UFDFN
  • 想获取DMN2250UFB-7B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为有限的电路板空间和散热问题头疼吗?DMN2250UFB-7B正是为您解忧的利器。这颗N沟道MOSFET能轻松处理高达1.35A的连续电流,其卓越的170毫欧低导通电阻,让您的电源路径损耗大幅降低,直接将更多电能用于驱动负载,从而显著提升整机效率并减少发热。

它专为高效开关而优化,极低的栅极电荷和输入电容确保了迅猛的开关速度,让您的系统响应更快、运行更流畅。无论是用于负载开关、电机驱动还是电源转换,它都能让您的设计更加紧凑、性能更加可靠。选择它,就是选择了一种让产品更轻薄、续航更持久、竞争力更强的智能方案。

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