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DMN10H170SFGQ-7的图片

DMN10H170SFGQ-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 100V PWRDI3333
原厂封装:封装:POWERDI3333-8
优势价格,DMN10H170SFGQ-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN10H170SFGQ-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与可靠性的汽车电子设计中,您是否曾为寻找一颗能在严苛环境下稳定工作、同时兼顾高性能与紧凑尺寸的功率开关而烦恼?今天,我们为您带来一个令人振奋的解决方案DMN10H170SFGQ-7。这颗来自Diodes Incorporated的N沟道功率MOSFET,专为满足现代汽车电子对效率、空间和可靠性的严苛要求而生,它将为您的设计注入强大的动力与信心。

想象一下,在引擎控制单元(ECU)、LED照明驱动或是DC-DC转换器中,一颗芯片需要承受高达100V的电压冲击,同时还要在-55°C到150°C的极端温度范围内稳定运行。DMN10H170SFGQ-7正是为此类挑战而设计。它采用先进的MOSFET技术,在10V驱动电压下,导通电阻低至122毫欧,这意味着更低的导通损耗和更高的系统效率。无论是管理大灯组、驱动电机,还是在电池管理系统中担任关键开关角色,它都能确保能量以最“顺畅”的方式流动,减少热量产生,提升整体能效。

选择这颗芯片,意味着您选择了一份来自AEC-Q101汽车级认证的可靠承诺。它不仅仅是一个电子元件,更是您产品长期稳定运行的基石。其PowerDI3333-8的超紧凑封装,完美适配高密度PCB布局,让您在有限的空间内实现更强大的功能集成。更低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)特性,使得开关速度更快,驱动电路设计更简单,从而有效降低系统复杂度和整体成本。当您需要可靠的技术支持和稳定的供货渠道时,我们的DIODES中国代理团队随时准备为您提供全方位的服务,从选型指导到供应链保障,助力您的项目从蓝图走向成功量产。

归根结底,在竞争激烈的市场中,产品的差异化往往源于对核心器件的前瞻性选择。DMN10H170SFGQ-7以其卓越的电气性能、汽车级的可靠性和出色的空间利用率,为您提供了超越竞争对手的坚实硬件基础。它不仅仅优化了您当前的设计,更为未来产品性能的升级和功能拓展预留了充足的空间。立即将这颗高效、可靠的功率开关纳入您的设计清单,开启下一段高效、稳健的创新之旅。

  • 型号:DMN10H170SFGQ-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V PWRDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.9A(Ta),8.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):122 毫欧 @ 3.3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14.9 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):870.7 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):940mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMN10H170SFGQ-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

您正在寻找一颗能轻松驾驭100V高压、在汽车环境中游刃有余的功率开关吗?DMN10H170SFGQ-7正是您的理想之选。这颗N沟道MOSFET拥有高达8.5A(Tc)的连续漏极电流能力和低至122毫欧的导通电阻,让您的电源管理、电机驱动或LED照明系统实现高效的能量转换,显著降低功耗与发热。

它采用符合AEC-Q101标准的汽车级工艺制造,确保在-55°C至150°C的极端温度下稳定工作,为您提供无与伦比的可靠性。其PowerDI3333-8超小型封装,让您能在紧凑的电路板上实现高密度布局,轻松应对空间受限的设计挑战。选择它,就是选择了一份高效、可靠且节省空间的性能保障。

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