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DMC6070LFDH-7的图片

DMC6070LFDH-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N/P-CH 60V 3.1A 8VDFN
原厂封装:封装:V-DFN3030-8
优势价格,DMC6070LFDH-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMC6070LFDH-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的电源管理方案是否还在为分立器件的布局和性能匹配而烦恼?想象一下,将高性能的N沟道与P沟道MOSFET集成于一颗微小的芯片之中,会是怎样的效率革命?这正是DMC6070LFDH-7为您带来的核心价值。这颗来自Diodes Incorporated的先进MOSFET阵列芯片,以其卓越的集成度和稳定的逻辑电平门驱动特性,正成为工程师应对复杂电路挑战的得力助手。

无论是需要高效同步整流的DC-DC转换器,还是空间极其有限的便携式设备中的负载开关,DMC6070LFDH-7都能大显身手。它60V的漏源电压和最高3.1A的连续漏极电流,为中小功率应用提供了坚实的保障。其逻辑电平门特性意味着它能与当今主流的微控制器和数字信号处理器无缝对接,直接用3.3V或5V逻辑信号驱动,省去了繁琐的电平转换电路,让您的设计更加简洁高效。在电机驱动、电池保护板或是LED照明驱动电路中,这颗芯片的双通道设计(N+P沟道)让推挽输出、H桥等经典拓扑的实现变得前所未有的轻松。

选择DMC6070LFDH-7,就是选择了一种更智能的工程哲学。它不仅仅是一颗晶体管,更是一个经过优化的系统解决方案。其超低的导通电阻(典型值85毫欧)意味着更小的导通损耗和发热,直接提升了终端产品的能效与可靠性。紧凑的8-WDFN封装(仅3x3mm)为您的PCB布局释放了宝贵空间,是实现产品小型化、轻薄化的关键。尽管该型号已处于停产状态,但其成熟稳定的性能在诸多存量项目和特定设计中依然具有不可替代的价值。为确保您获得原装正品与可靠供应,我们强烈建议您通过官方指定的DIODES授权代理进行咨询与采购,这不仅是品质的保证,更是项目长期稳定运行的基石。

从-55°C到150°C的宽广工作结温范围,赋予了它应对严苛环境挑战的底气。无论是工业现场的波动,还是消费电子产品的复杂工况,它都能稳定运行。当您审视整个BOM清单,寻求在性能、成本和空间上取得最佳平衡点时,DMC6070LFDH-7所代表的集成化、高效率解决方案,无疑是推动您的产品在市场中脱颖而出的强大引擎。让它成为您下一个成功设计的核心动力,开启高效、可靠的新篇章。

  • 型号:DMC6070LFDH-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:V-DFN3030-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET N/P-CH 60V 3.1A 8VDFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:N 和 P 沟道
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):60V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.1A,2.4A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):85 毫欧 @ 1.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):11.5nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):731pF @ 20V
  • 功率 - 最大值:1.4W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-VDFN
  • 供应商器件封装:V-DFN3030-8
  • 想获取DMC6070LFDH-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路板空间紧张和双MOSFET配对而头疼吗?DMC6070LFDH-7这颗高度集成的N沟道与P沟道MOSFET阵列芯片,就是为您量身打造的解决方案。它能将两个逻辑电平驱动的MOSFET完美整合在一个微小的封装内,让您轻松实现高效的同步整流、负载切换或电机驱动功能,大幅简化您的电路设计。

这颗芯片能为您做什么?它凭借60V的耐压和最高3.1A的持续电流能力,为您的中小功率应用提供强劲而可靠的开关性能。其关键优势在于极低的导通损耗和栅极电荷,这意味着更高的系统效率和更低的发热,让您的产品运行更凉爽、更持久。采用紧凑的3x3mm DFN封装,它能为您节省宝贵的PCB面积,是追求设备小型化、轻薄化的理想选择。

无论是升级现有设计还是开发创新产品,选择DMC6070LFDH-7,就是选择了一条通往更高性能、更优成本和更可靠品质的捷径。让它帮助您轻松跨越设计障碍,快速将创意转化为市场领先的产品。

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