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DMC2710UV-13的图片

DMC2710UV-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N/P-CH 20V 1.1A SOT563
原厂封装:封装:SOT-563
优势价格,DMC2710UV-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMC2710UV-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致紧凑与高效能平衡的现代电子设计中,您是否曾为寻找一颗既能节省宝贵PCB空间,又能提供可靠驱动性能的MOSFET而烦恼?现在,答案已经揭晓。让我们隆重介绍DMC2710UV-13,这颗来自Diodes Incorporated的N和P沟道互补型MOSFET阵列,正是为突破空间限制、提升系统效率而生的微型动力引擎。它不仅仅是一个组件,更是您产品实现小型化、智能化的关键赋能者。

想象一下,在您的手持设备、可穿戴电子产品或超薄型消费电子中,每一平方毫米的电路板面积都价值连城。DMC2710UV-13采用的超小型SOT-563(SOT-666)封装,如同一颗精密的电子“心脏”,将双路MOSFET集成于方寸之间,为您释放出巨大的设计自由度。其20V的漏源电压和最高1.1A的连续漏极电流能力,确保了在空间压缩的同时,动力输出毫不妥协。无论是用于电源路径管理、负载开关,还是信号切换,它都能以极低的导通电阻(最低仅400毫欧)和栅极电荷,最大限度地降低导通损耗和开关损耗,让您的设备运行更凉爽,续航更持久。

从智能手机的背光驱动到便携式医疗监测设备,从物联网传感器节点到超薄笔记本电脑的子系统供电,DMC2710UV-13的身影无处不在。它宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)赋予了产品无与伦比的环境适应性和可靠性,确保无论是在严寒还是酷暑中,性能始终稳定如一。选择它,意味着您选择了一种经过市场验证的、高性价比的解决方案,能够显著加速您的产品开发周期,并降低整体BOM成本。当您需要可靠的原厂供应和技术支持时,遍布全球的DIODES代理网络随时准备为您服务,确保供应链顺畅无忧。

归根结底,在竞争激烈的市场中,细节决定成败。DMC2710UV-13以其卓越的能效比、极致的微型化和出色的可靠性,为您提供了难以抗拒的选型理由。它不仅仅是在满足规格参数,更是在帮助您创造更小巧、更智能、更具吸引力的终端产品,从而赢得用户青睐,抢占市场先机。立即将这颗高效能的微型开关纳入您的设计,开启产品创新的新篇章。

  • 型号:DMC2710UV-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-563
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET N/P-CH 20V 1.1A SOT563
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:N 和 P 沟道互补型
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):20V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1.1A(Ta),800mA(Ta)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):400 毫欧 @ 600mA,4.5V,700 毫欧 @ 430mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):0.6nC @ 4.5V,0.7nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):42pF @ 16V,49pF @ 16V
  • 功率 - 最大值:460mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
  • 供应商器件封装:SOT-563
  • 想获取DMC2710UV-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路板空间捉襟见肘而发愁吗?DMC2710UV-13就是您梦寐以求的空间节省大师与能效专家。这颗双路互补MOSFET阵列,采用前沿的SOT-563微型封装,能轻松嵌入您最紧凑的设计中,为您释放宝贵的布局空间。

它集成了N和P沟道MOSFET,拥有20V的耐压和最高1.1A的驱动能力,配合低至400毫欧的导通电阻和极低的栅极电荷,能显著降低开关损耗和导通压降。这意味着,无论是用于电源切换、电机驱动还是信号控制,它都能让您的系统运行得更高效、更凉爽,从而有效延长电池续航,提升产品整体性能与可靠性。

选择DMC2710UV-13,就是选择了一种让设计更简洁、让产品更具竞争力的智能方案。它能帮助您轻松应对各种高密度集成的挑战,是打造下一代便携式、可穿戴及物联网设备的理想核心器件。

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