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ZXMP7A17KQTC的图片

ZXMP7A17KQTC

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET P-CH 70V 3.8A TO252
原厂封装:封装:TO-252-3
优势价格,ZXMP7A17KQTC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ZXMP7A17KQTC的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与可靠性的电源管理设计中,您是否还在为寻找一款兼具高性能与高性价比的P沟道MOSFET而烦恼?今天,我们为您带来一个卓越的解决方案ZXMP7A17KQTC。这款来自Diodes Incorporated的明星产品,以其70V的耐压能力和高达3.8A的连续漏极电流,为您的设计注入强劲而稳定的动力。它不仅仅是一个开关器件,更是您提升系统效率、简化设计流程、确保长期稳定运行的关键伙伴。

想象一下,在您的负载开关、电源路径管理或电机驱动应用中,ZXMP7A17KQTC能够轻松应对。其P沟道设计简化了高端驱动电路,让您在实现高效开关控制时更加得心应手。无论是消费电子、工业自动化还是通信设备,这颗芯片都能在-55°C至150°C的宽温范围内稳定工作,确保您的产品在各种严苛环境下依然表现出色。其极低的导通电阻(典型值)意味着更小的导通损耗,直接转化为更低的发热和更高的整体能效,让您的终端产品在市场上更具竞争力。

选择ZXMP7A17KQTC,就是选择了一份安心与高效。它采用成熟的TO-252表面贴装封装,不仅节省宝贵的PCB空间,也便于自动化生产,大幅提升您的制造效率。其优化的栅极电荷和输入电容特性,确保了快速、干净的开关动作,有效减少开关损耗和电磁干扰(EMI)。这意味着您可以设计出更简洁、更可靠的电路,缩短开发周期,更快地将创新产品推向市场。当您需要可靠的原厂品质与及时的技术支持时,选择一家资深的DIODES代理至关重要,他们能确保您获得正品货源和全面的应用支持,让您的项目全程无忧。

总而言之,ZXMP7A17KQTC集高性能、高可靠性与易用性于一身,是您应对现代电子设计挑战的得力助手。它不仅能帮助您优化系统性能,更能为您的产品赢得市场先机。立即将这颗高效能的P沟道MOSFET纳入您的物料清单,亲身体验它所带来的卓越价值与设计自由。

  • 型号:ZXMP7A17KQTC
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:TO-252-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 70V 3.8A TO252
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):70 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.8A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):160 毫欧 @ 2.1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):18 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):635 pF @ 40 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.11W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-252-3
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取ZXMP7A17KQTC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在寻找一颗能简化您的高端开关设计、同时保证高效可靠的P沟道MOSFET吗?ZXMP7A17KQTC正是您期待的答案。它能为您做什么?这颗芯片的核心使命是让您的电源管理变得前所未有的轻松高效。

凭借70V的漏源电压和3.8A的连续电流能力,它能让您在各种负载开关和电源路径控制应用中游刃有余。其极低的导通电阻(最大160毫欧@10V)意味着更少的能量损耗和发热,直接提升您产品的整体能效和可靠性。优化的开关特性(栅极电荷仅18nC)确保快速响应,减少开关损耗,让您的系统运行更安静、更稳定。

采用TO-252封装,它易于焊接和散热,非常适合空间紧凑的现代电子设计。选择ZXMP7A17KQTC,就是选择了一个性能强劲、值得信赖的合作伙伴,助您轻松攻克设计难题,加速产品上市。

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