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ZXMP3F37DN8TA的图片

ZXMP3F37DN8TA

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2P-CH 30V 5.7A 8SO
原厂封装:封装:8-SO
优势价格,ZXMP3F37DN8TA的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ZXMP3F37DN8TA的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和空间占用而妥协?想象一下,一颗集成了双通道P沟道MOSFET的芯片,不仅将导通电阻压至惊人的25毫欧,更能以逻辑电平直接驱动,让您的系统设计从此告别复杂的电平转换电路。这正是ZXMP3F37DN8TA为您带来的核心价值它不仅仅是一个开关,更是提升整体能效、简化布局、释放设计潜力的关键引擎。

无论是需要高效负载开关的便携设备,还是对空间极其敏感的紧凑型主板,或是那些要求高侧开关精准控制的汽车电子模块,ZXMP3F37DN8TA都能游刃有余。其30V的耐压与5.7A的连续电流能力,为从消费电子到工业控制的广泛场景提供了坚实的保障。极低的栅极电荷(仅31.6nC)意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,直接转化为更长的电池续航和更低的系统发热。当您面对复杂的多路电源管理需求时,这颗双MOSFET阵列芯片能让您的PCB布局更加简洁优雅,有效减少布板面积和元件数量。

选择ZXMP3F37DN8TA,就是选择了一种经过市场验证的可靠性与卓越性能的平衡。它源自Diodes Incorporated的成熟工艺,即便在-55°C至150°C的严苛结温范围内也能稳定工作,确保了产品在全生命周期内的可靠性。虽然该型号已进入停产状态,但通过可靠的DIODES授权代理渠道,您依然可以获得有保障的库存和稳定的供应,为现有产品的持续生产或升级换代提供关键支持。这颗芯片承载的,是帮助您优化现有设计、降低综合成本、并最终打造出更具市场竞争力的产品的智慧之选。

  • 型号:ZXMP3F37DN8TA
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-SO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2P-CH 30V 5.7A 8SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 个 P 沟道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.7A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):25 毫欧 @ 7.1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):31.6nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1678pF @ 15V
  • 功率 - 最大值:1.81W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • 想获取ZXMP3F37DN8TA的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为寻找一颗能简化设计、提升效率的双通道MOSFET而烦恼吗?ZXMP3F37DN8TA正是您期待的答案。这颗由Diodes Incorporated打造的2P沟道MOSFET阵列,集成了两个逻辑电平驱动的通道,让您仅用微处理器或逻辑电路的输出电压就能轻松、高效地控制高达5.7A的负载,彻底省去额外的驱动电路。

它凭借低至25毫欧的导通电阻,能显著降低开关过程中的功率损耗,直接提升您的系统能效和热表现。采用紧凑的8-SOIC封装,非常适合空间受限的现代电子设备。无论是用于负载开关、电源路径管理还是电机控制,它都能让您的设计更简洁、性能更出色、成本更优化。

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