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ZXMN6A08GQTC的图片

ZXMN6A08GQTC

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 3.8A SOT223
原厂封装:封装:SOT-223-3
优势价格,ZXMN6A08GQTC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ZXMN6A08GQTC的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与可靠性的设计竞赛中,您是否还在为寻找一颗能在严苛环境下稳定工作、同时兼顾高性价比的功率开关而烦恼?现在,答案已经揭晓。让我们隆重介绍ZXMN6A08GQTC,这颗来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,正是您期待已久的解决方案。它不仅仅是一个电子元件,更是您提升产品性能、确保长期稳定运行的得力助手。

想象一下,在汽车引擎盖下的高温环境中,或者在工业自动化设备持续运转的产线上,一颗小小的功率器件正承受着电压、电流与温度的多重考验。ZXMN6A08GQTC正是为此而生。它拥有高达60V的漏源电压和3.8A的连续漏极电流,配合低至80毫欧的导通电阻,意味着它能以极低的损耗高效切换功率,将更多能量用于驱动负载,而非浪费在发热上。其符合AEC-Q101标准的汽车级品质,以及-55°C至150°C的宽广工作结温范围,赋予了它无与伦比的坚固性与环境适应性,无论是应对汽车电子的振动与冷热冲击,还是满足工业控制的长期可靠性要求,都游刃有余。

这颗芯片的价值,在于它能无缝融入您的多种创新应用。无论是作为DC-DC转换器中的高效同步整流开关,助力电源模块实现更高转换效率;还是作为电机驱动电路中的核心控制元件,精准管理无人机的螺旋桨或小型电动工具的启停与调速;亦或是在电池管理系统(BMS)中担任负载开关,安全地管理充放电通路,ZXMN6A08GQTC都能凭借其优异的电气性能和紧凑的SOT-223封装,帮助您简化电路设计,节省宝贵的PCB空间。选择它,就是选择了一份经过市场验证的安心,其极低的栅极电荷和输入电容确保了快速的开关响应,让您的系统动态性能更加出色。

为何众多领先的设计师都将信任票投给ZXMN6A08GQTC?理由清晰而有力。在性能与成本的天平上,它找到了完美的平衡点,提供了超越同级产品的价值组合。其卓越的能效直接转化为更长的电池续航、更低的系统温升和更小的散热需求,从而降低整体系统成本。更重要的是,通过正规的DIODES授权代理渠道获取,您不仅能确保获得原装正品,保障供应链安全与生产连续性,还能获得专业的技术支持与可靠的供货保障,让您的产品从研发到量产全程无忧。立即将这颗高效可靠的功率之星纳入您的物料清单,它将为您的产品注入强劲而稳定的核心动力。

  • 型号:ZXMN6A08GQTC
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-223-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 3.8A SOT223
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.8A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):80 毫欧 @ 4.8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):5.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):459 pF @ 40 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-223-3
  • 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
  • 想获取ZXMN6A08GQTC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为复杂的功率控制设计而头疼吗?让ZXMN6A08GQTC来为您化繁为简!这颗N沟道MOSFET是您实现高效、紧凑电源与开关应用的秘密武器。它能轻松承载高达60V的电压和3.8A的电流,并以极低的导通损耗(仅80毫欧@10V)工作,直接为您提升系统能效,减少热量产生。

更令人放心的是,它拥有汽车级(AEC-Q101)的可靠基因,工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保您的设计即使在最严苛的环境下也能稳定运行。其SOT-223封装节省空间,易于焊接,让您的PCB布局更加灵活高效。选择它,就是选择了一个让您设计更省心、产品更耐用的高性能解决方案。

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