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ZXMC3A18DN8TA的图片

ZXMC3A18DN8TA

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N/P-CH 30V 5.8A/4.8A 8SO
原厂封装:封装:8-SO
优势价格,ZXMC3A18DN8TA的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ZXMC3A18DN8TA的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的今天,您的电源管理或电机驱动方案是否还在为分立器件的复杂布局和性能瓶颈而困扰?想象一下,将高性能的N沟道和P沟道MOSFET集成于一颗微小的芯片之中,会是怎样一种体验?这正是ZXMC3A18DN8TA为您带来的革新。它不仅仅是一颗MOSFET阵列,更是您简化设计、提升系统可靠性的得力助手。

这颗芯片的魅力在于其卓越的集成度与性能。它在一个紧凑的8-SOIC封装内,巧妙地融合了逻辑电平驱动的N和P沟道MOSFET,让您无需再为寻找和匹配两个独立的MOSFET而烦恼。其低至25毫欧的导通电阻,意味着在驱动负载时,能量损耗被大幅削减,更多的电能被高效转化为有用的功,无论是驱动小型电机、管理电池负载开关,还是作为高效的电源转换开关,都能让您的系统运行得更冷静、更持久。高达5.8A的连续漏极电流能力,赋予了它驱动强劲负载的底气,而1V的低阈值电压则确保它能与当今主流的微控制器和逻辑电路无缝对接,让您的设计从构思到实现都畅通无阻。

这种能力让ZXMC3A18DN8TA在众多应用场景中游刃有余。您可以轻松地将其部署在便携式设备的负载开关电路中,实现精准的电源域管理,延长电池续航;在自动化设备里,用它来构建紧凑的H桥电机驱动核心,让小型马达启停自如、转向精准;在通信模块或分布式传感器网络中,它则是理想的电源分配与保护开关,确保每一个单元都能获得稳定而受控的电力。其宽广的-55°C至150°C工作结温范围,更是为工业级和汽车级应用的严苛环境提供了坚实的保障。

选择ZXMC3A18DN8TA,就是选择了一种更聪明、更高效的设计哲学。它通过高度集成,为您节省了宝贵的PCB空间,简化了物料清单(BOM),并显著降低了供应链管理的复杂度。其优异的电气特性直接转化为终端产品更低的发热、更高的效率以及更长的使用寿命,这些正是赢得市场的关键价值。虽然该型号目前已停产,但对于仍有需求的存量项目或特定应用而言,其成熟稳定的性能依然极具吸引力。如需获取此型号或寻找功能相似的替代方案,专业的DIODES中国代理将是您可靠的合作伙伴,能为您提供全面的技术支持和供应链服务。

  • 型号:ZXMC3A18DN8TA
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-SO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET N/P-CH 30V 5.8A/4.8A 8SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:N 和 P 沟道
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.8A,4.8A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):25 毫欧 @ 5.8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):36nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1800pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:1.8W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • 想获取ZXMC3A18DN8TA的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路板空间紧张和驱动效率不高而发愁吗?让ZXMC3A18DN8TA来为您解忧!这颗集成了N和P沟道MOSFET的阵列芯片,就像一个高效的“电能开关大师”,能轻松胜任各种负载切换和电机驱动任务。

它采用逻辑电平门驱动,仅需1V的低电压即可高效开启,让您能直接使用微控制器进行控制,设计变得异常简单。高达5.8A的持续电流能力和低至25毫欧的导通电阻,意味着它能以极小的能量损耗驱动您的负载,让系统运行更凉爽、更省电。无论是用于便携设备的电源管理,还是自动化设备中的电机控制,它都能让您的产品性能脱颖而出。

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