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ZXM66P02N8TC的图片

ZXM66P02N8TC

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 6.4A 8SO
原厂封装:封装:8-SO
优势价格,ZXM66P02N8TC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ZXM66P02N8TC的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和空间占用而妥协?现在,答案来了。我们隆重推出ZXM66P02N8TC,这颗来自Diodes Incorporated的P沟道MOSFET,以其卓越的性能重新定义了20V级别功率开关的标准。它不仅是一颗芯片,更是您提升产品竞争力、实现高效可靠运行的强大引擎。

想象一下,在您的便携式设备、负载开关或DC-DC转换器中,一颗芯片需要同时承担高效率的功率切换与紧凑的布局要求。ZXM66P02N8TC正是为此而生。其仅25毫欧的超低导通电阻(在4.5V Vgs,3.2A条件下),意味着在导通状态下,电能损耗被降至极低,更多的能量被有效输送给负载,直接转化为更长的续航时间或更低的系统温升。高达6.4A的连续漏极电流承载能力,让它能够轻松应对各种中等功率场景的严苛需求,无论是驱动电机、管理电池通路,还是作为系统主电源开关,都游刃有余。

选择ZXM66P02N8TC,就是选择了一份安心与高效。其2.5V的低驱动电压门槛,使其能够与众多低压微控制器和逻辑电路完美兼容,简化您的驱动设计。43.3nC的低栅极电荷与优化的开关特性,共同确保了快速的开关速度和更低的开关损耗,这对于高频开关应用至关重要,能显著提升整体系统效率。表面贴装的8-SO封装,在提供优异散热性能(最大功耗1.56W)的同时,极大节省了宝贵的PCB空间,助力您的产品设计更加轻薄小巧。广泛的DIODES代理网络确保您能便捷地获得这颗高性能器件及其全面的技术支持。虽然该型号已处于停产状态,但其成熟的设计、可靠的性能以及在特定库存和替代方案支持下的持续价值,使其依然是许多经典或长生命周期项目的稳健之选。让ZXM66P02N8TC成为您下一个成功产品的坚实基石,开启高效电源管理的新篇章。

  • 型号:ZXM66P02N8TC
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-SO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 6.4A 8SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6.4A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):25 毫欧 @ 3.2A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):700mV @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):43.3 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2068 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.56W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-SO
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154
  • 想获取ZXM66P02N8TC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在寻找一颗能兼顾高性能与易用性的P沟道MOSFET吗?ZXM66P02N8TC就是您的理想解决方案。它专为提升您的系统能效而生,凭借仅25毫欧的超低导通电阻,能显著减少功率损耗,让您的设备运行更凉爽、续航更持久。

这颗芯片能轻松处理高达6.4A的连续电流,并支持低至2.5V的驱动电压,让您能够无缝对接现代低压微控制器,简化电路设计。其优化的开关特性帮助您实现高效、快速的功率切换,无论是用于电源管理、电机驱动还是负载开关,都能让您的产品性能脱颖而出。

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