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PI74HSTL1212AEX的图片

PI74HSTL1212AEX

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集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:IC XLTR VL BIDIR 64-TSSOP
原厂封装:封装:64-TSSOP
优势价格,PI74HSTL1212AEX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PI74HSTL1212AEX的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

当您的下一代通信设备或高性能计算系统需要在不同电压域之间架起一座无缝桥梁时,您是否在为信号完整性和设计复杂性而烦恼?现在,答案来了。PI74HSTL1212AEX正是为解决这一核心挑战而生。这款来自Diodes Incorporated的12位双向电压电平转换器,以其卓越的1.7V至1.9V(VCCA)与3V至3.6V(VCCB)双电源域转换能力,为您的高端设计注入澎湃动力,确保高速信号在不同电压平台间畅行无阻,彻底告别信号衰减与逻辑错误的风险。

想象一下,在您的5G基站、网络交换机或数据中心服务器的核心板上,处理器内核的低电压逻辑需要与外围DDR内存或高速接口芯片进行大量数据交互。PI74HSTL1212AEX凭借其双向、非反相的12通道设计,就像一个高效、智能的交通枢纽,能同时处理多达12路信号的自由穿梭。它完美适配HSTL(高速收发器逻辑)电平标准,专为满足当今苛刻的数据速率和时序要求而优化,让您的系统在-40°C至85°C的宽温范围内稳定运行,无论是严寒还是酷暑,性能始终如一。选择它,就是为您的产品选择了一份可靠的性能保障。

为什么众多领先的工程师在面临复杂电平转换需求时,会毫不犹豫地选择PI74HSTL1212AEX?理由清晰而有力。它不仅大幅简化了PCB布局布线,减少了外围器件需求,从而降低了整体BOM成本和板卡面积,更重要的是,它提升了系统的整体可靠性和设计余量。其紧凑的64-TFSOP表面贴装封装,非常适合高密度板卡设计。虽然该型号已进入停产状态,但通过可靠的DIODES代理渠道,您依然可以获取库存或找到完美的替代与升级方案,确保项目供应链的连续性与安全性。这不仅仅是一颗芯片,更是您加速产品上市、赢得市场先机的战略伙伴。

  • 型号:PI74HSTL1212AEX
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:64-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 64-TSSOP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:2
  • 每个电路通道数:12
  • 电压 - VCCA:1.7 V ~ 1.9 V
  • 电压- VCCB:3 V ~ 3.6 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:非反相
  • 数据速率:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:64-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
  • 供应商器件封装:64-TSSOP
  • 想获取PI74HSTL1212AEX的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路板上不同电压芯片之间的“语言不通”而头疼吗?PI74HSTL1212AEX就是您期待的解决方案专家。这颗由Diodes Incorporated推出的12位双向电平转换器,核心使命就是为您高效、精准地搭建1.8V与3.3V世界之间的数据高速公路。

它内置2个电路,每个电路提供12个双向通道,能同时让多路信号在低压核心与高压外设间自由、无损地穿梭。非反相的输出特性确保逻辑正确无误,其设计让您轻松实现处理器、存储器及各类接口间的无缝对接。采用紧凑的64-TFSOP封装,它帮助您节省宝贵的板级空间,简化布局,大幅提升系统集成度与可靠性,让复杂的设计变得前所未有的高效与优雅。

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