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DMTH6009LK3Q-13的图片

DMTH6009LK3Q-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 14.2A/59A TO252
原厂封装:封装:TO-252-3
优势价格,DMTH6009LK3Q-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMTH6009LK3Q-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

当您的电源设计需要在高功率密度与卓越效率之间找到完美平衡点时,您是否曾为寻找那颗性能可靠、成本可控的“核心开关”而反复权衡?今天,我们为您带来一个令人振奋的答案DMTH6009LK3Q-13。这颗来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,以其60V的耐压和高达59A(Tc)的连续漏极电流能力,正重新定义着中高功率应用的性能标准。它不仅仅是一个开关器件,更是您提升产品竞争力、实现设计突破的关键赋能者。

想象一下,在您的同步整流电路、电机驱动模块或DC-DC转换器中,DMTH6009LK3Q-13正扮演着高效“能量守门员”的角色。其低至10毫欧的导通电阻(在10V驱动下),意味着更少的导通损耗和热量产生,让您的电源系统在满负荷运行时依然保持“冷静”。无论是工业自动化设备中需要频繁启停的电机,还是通信基站里要求24小时不间断工作的电源单元,亦或是新能源领域对效率锱铢必较的储能变流器,这颗芯片都能提供稳定、高效的能量切换,确保系统核心动力澎湃而可靠。其宽广的-55°C至175°C结温工作范围,更是为严苛环境下的应用提供了坚实的保障。

选择DMTH6009LK3Q-13,就是选择了一份经过市场验证的卓越与可靠。Diodes Incorporated深厚的半导体技术积淀,确保了每一颗芯片都具备卓越的一致性和长期稳定性。TO-252(DPAK)的封装形式,在提供出色散热能力(最大耗散功率60W @ Tc)的同时,也兼顾了PCB布局的灵活性与生产贴装的便利性。更低的栅极电荷(33.5nC)意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,帮助您轻松优化整体系统效率。当您需要可靠的技术支持和稳定的供货渠道时,我们的DIODES中国代理团队始终是您值得信赖的伙伴,为您从选型到量产的每一步保驾护航。立即将DMTH6009LK3Q-13纳入您的设计,亲身体验它如何以卓越性能,为您的产品注入强大而高效的“芯”动力。

  • 型号:DMTH6009LK3Q-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:TO-252-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 14.2A/59A TO252
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):14.2A(Ta),59A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10 毫欧 @ 13.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):33.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1925 pF @ 30 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):3.2W(Ta),60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-252-3
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取DMTH6009LK3Q-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电源转换效率的瓶颈而烦恼吗?DMTH6009LK3Q-13 N沟道MOSFET正是为您破解这一难题而生的利器。它拥有60V的漏源电压和高达59A(Tc)的连续电流处理能力,核心优势在于其极低的导通电阻(仅10毫欧@10V),能显著降低开关过程中的能量损耗,直接提升您的系统整体能效,让热量更少,性能更持久。

这颗芯片采用先进的MOSFET技术,具备快速的开关响应(栅极电荷仅33.5nC)和宽广的工作温度范围(-55°C ~ 175°C)。无论是用于同步整流、电机驱动,还是各类DC-DC转换拓扑,它都能确保稳定、高效的功率切换。TO-252封装提供了优异的散热性能,让您在设计高功率密度应用时更加得心应手,轻松实现更紧凑、更可靠的终端产品设计。

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