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DMT6009LFG-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 11A PWRDI3333
原厂封装:封装:POWERDI3333-8
优势价格,DMT6009LFG-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMT6009LFG-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电力电子世界,您是否还在为开关损耗和散热问题而烦恼?现在,答案已经揭晓DMT6009LFG-7 N沟道MOSFET的到来,将彻底改变您对功率器件性能的认知。这款由Diodes Incorporated精心打造的功率开关,以其卓越的电气特性和坚固的物理设计,正成为工程师们构建下一代高效、紧凑型电源解决方案的首选核心。

想象一下,在您的DC-DC转换器、电机驱动控制板或负载开关电路中,一颗芯片如何能同时实现高效率、低发热和高可靠性。DMT6009LFG-7正是为此而生。它高达60V的漏源电压和11A(Ta)/34A(Tc)的连续漏极电流能力,为各种严苛的工业与消费类应用提供了充足的功率裕度。无论是服务器电源中需要快速切换的同步整流,还是电动工具中需要承受大电流冲击的电机控制,这颗芯片都能游刃有余,确保系统稳定运行。

其真正的魅力在于极低的导通电阻在10V驱动下,仅10毫欧的最大值,这意味着在导通状态下,能量损耗被降至最低,更多的电能被有效利用,而非转化为无谓的热量。配合低至33.5nC的栅极电荷和优化的开关特性,它能显著降低开关损耗,让整个系统的效率轻松突破新高。同时,其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)和强大的功率耗散能力(Tc下19.2W),赋予了产品无与伦比的环境适应性和长期可靠性,让您的设计无惧高温挑战。

选择DMT6009LFG-7,不仅仅是选择了一颗高性能的MOSFET,更是选择了一种面向未来的设计哲学。它采用先进的PowerDI3333-8表面贴装封装,在提供出色散热性能的同时,极大节省了PCB空间,助力您的产品向更轻薄、更紧凑的方向进化。从原型设计到批量生产,您可以信赖其一致的卓越性能。如需获取样品或技术支持,我们的官方DIODES代理商网络将为您提供全程专业服务。立即采用DMT6009LFG-7,释放您设计的全部潜能,打造出在能效和可靠性上都领先对手的明星产品!

  • 型号:DMT6009LFG-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 11A PWRDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Ta),34A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10 毫欧 @ 13.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):33.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±16V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1925 pF @ 30 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.08W(Ta),19.2W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMT6009LFG-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在寻找那颗能平衡性能、效率与成本的“全能型”功率开关吗?DMT6009LFG-7 N沟道MOSFET就是您期待的答案。它能为您做什么?它能让您的电源转换和电机控制应用运行得更“冷静”、更高效。

凭借仅10毫欧的超低导通电阻(@10V, 13.5A),它能大幅降低导通损耗,将更多电能用于驱动负载,而非产生热量。高达60V的耐压和34A(Tc)的电流能力,让您在设计时拥有充足的余量,轻松应对各种浪涌和峰值电流挑战。其优化的栅极电荷(33.5nC @10V)确保了快速、干净的开关动作,进一步提升系统整体效率。

无论是用于同步整流、电机驱动还是负载开关,DMT6009LFG-7都能以卓越的电气性能和PowerDI3333封装带来的出色散热能力,助您构建更可靠、更紧凑、更具竞争力的终端产品。

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