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DMT10H015SPS-13的图片

DMT10H015SPS-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 100V PWRDI5060
原厂封装:封装:PowerDI5060-8
优势价格,DMT10H015SPS-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMT10H015SPS-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

想象一下,当您的电源转换系统需要在高压下保持高效与稳定时,一颗关键的功率开关器件将如何决定整个设计的成败?这正是DMT10H015SPS-13大显身手的舞台。作为Diodes Incorporated精心打造的一款N沟道功率MOSFET,它不仅仅是一个电子元件,更是您提升产品性能、降低系统损耗、赢得市场竞争力的秘密武器。其100V的漏源电压额定值和高达44A(Tc)的连续漏极电流能力,为各种严苛的工业与消费类应用提供了坚实的保障。

无论是服务器电源中需要高效同步整流的DC-DC转换器,还是电动工具、无人机电池管理系统(BMS)中负责精准通断的功率开关,甚至是LED驱动和适配器中的关键拓扑结构,DMT10H015SPS-13都能凭借其卓越的性能游刃有余。它采用先进的MOSFET技术,在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(On))低至惊人的16毫欧,这意味着更低的导通损耗和更少的热量产生。更低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)则确保了极快的开关速度,让您的系统在高频下运行依然高效、安静,直接提升了整机效率和功率密度。

选择DMT10H015SPS-13,就是选择了一份可靠与高效。其PowerDI5060-8封装不仅提供了优异的散热性能,支持高达46W(Tc)的功率耗散,其紧凑的表面贴装设计也顺应了当今电子产品小型化的潮流。宽广的工作温度范围(-55°C至150°C结温)让它无惧严寒酷暑,在各种恶劣环境下稳定工作。当您需要为项目寻找这样一颗性能与可靠性兼备的功率核心时,通过值得信赖的DIODES代理商获取正品货源,是确保供应链稳定和产品长期可靠性的明智之举。让DMT10H015SPS-13成为您下一个成功设计的强大心脏,开启高效节能的新篇章。

  • 型号:DMT10H015SPS-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:PowerDI5060-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V PWRDI5060
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7.3A(Ta),44A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):16 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):33.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1871 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.3W(Ta),46W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerDI5060-8
  • 封装/外壳:8-PowerTDFN
  • 想获取DMT10H015SPS-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为功率转换效率的瓶颈而烦恼吗?DMT10H015SPS-13正是为您破局而来的高效N沟道MOSFET。它拥有100V的耐压和高达44A的电流处理能力,其核心魅力在于极低的16毫欧导通电阻,能显著减少开关过程中的能量损耗,直接让您的电源或电机驱动方案运行得更凉快、更高效。

这颗芯片能为您做什么?它让您轻松实现快速、干净的开关动作,得益于其优化的栅极电荷特性,开关速度得以提升,从而降低开关损耗并支持更高的工作频率。无论是用于同步整流、负载开关还是电机控制,它都能帮助您提升系统整体能效和功率密度。

采用热性能卓越的PowerDI5060-8封装,它能有效散热,确保在-55°C至150°C的严苛温度范围内稳定工作。选择DMT10H015SPS-13,就是为您的产品注入一颗强劲、可靠且高效的“动力核心”,让设计挑战迎刃而解。

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