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DMS3012SFG-13的图片

DMS3012SFG-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 12A POWERDI3333
原厂封装:封装:POWERDI3333-8
优势价格,DMS3012SFG-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMS3012SFG-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致效率的电源管理设计中,您是否还在为寻找一款既能承载高电流、又能实现快速切换且占用空间极小的MOSFET而烦恼?今天,我们为您带来一个堪称完美的解决方案DMS3012SFG-13。这款来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,以其卓越的性能参数,正在重新定义紧凑型功率开关的标准。

想象一下,在仅30V的漏源电压下,它能持续稳定地输送高达12A的电流,而其导通电阻在10V驱动下低至惊人的10毫欧。这意味着什么?意味着更低的导通损耗,更少的热量产生,以及整体系统效率的显著提升。无论是对于电池供电的设备延长续航,还是对于高密度电源模块减少散热压力,这都是一项至关重要的优势。其极低的栅极电荷(仅14.7nC)确保了超快的开关速度,让您的电路能够以更高的频率运行,从而允许使用更小、更轻的无源元件,进一步优化整体方案的成本与体积。

这种强大的性能,完美契合了当今消费电子、便携式设备、电机驱动及DC-DC转换器等众多前沿应用场景的严苛需求。当您的设计需要在狭小的PCB空间内实现大电流的精准控制与高效转换时,DMS3012SFG-13就是您值得信赖的伙伴。它采用先进的PowerDI3333-8封装,在提供出色散热能力的同时,将占板面积压缩到极致,让您的产品设计更加纤薄、紧凑。其集成的体肖特基二极管特性,也为开关应用中的续流和钳位提供了额外保障,增强了系统的可靠性。

选择DMS3012SFG-13,不仅仅是选择了一颗高性能的MOSFET,更是选择了一种面向高效、紧凑未来的设计理念。它让您在激烈的市场竞争中,能够轻松打造出性能更强、体积更小、续航更久的差异化产品。我们作为值得信赖的DIODES一级代理,不仅为您提供稳定可靠的货源,更能为您带来专业的技术支持与选型建议,确保这颗强大的芯片能在您的系统中发挥出百分之百的潜力。立即将它纳入您的物料清单,开启高效电源设计的新篇章。

  • 型号:DMS3012SFG-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 12A POWERDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10 毫欧 @ 13.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14.7 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4310 pF @ 15 V
  • FET 功能:肖特基二极管(体)
  • 功率耗散(最大值):890mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMS3012SFG-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电源转换效率瓶颈而困扰吗?DMS3012SFG-13正是为您突破限制而生的利器。这颗N沟道MOSFET拥有30V耐压和12A的连续电流承载能力,其核心魅力在于极低的10毫欧导通电阻,能大幅降低开关过程中的功率损耗,直接为您带来更低的温升和更高的整体能效。

它能让您的设计轻松应对高频率开关需求,得益于仅14.7nC的栅极电荷,开关速度迅捷无比,从而允许使用更小尺寸的电感和电容,优化BOM成本和PCB空间。无论是用于同步整流、电机驱动还是负载开关,它都能确保稳定、高效的功率控制。采用紧凑的PowerDI3333-8封装,让您在追求高性能的同时,毫不妥协于产品的轻薄化设计。

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