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DMPH4029LFG-13的图片

DMPH4029LFG-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET P-CH 40V 8A/22A PWRDI3333
原厂封装:封装:POWERDI3333-8
优势价格,DMPH4029LFG-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMPH4029LFG-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电源管理设计中,您是否正在寻找一款既能承载高功率,又能保持低温高效运行的P沟道MOSFET?答案或许就藏在DMPH4029LFG-13这颗性能卓越的芯片之中。它不仅仅是一个开关元件,更是您提升系统整体效率、实现紧凑化设计的得力助手。

想象一下,在您的负载开关、电机控制或DC-DC转换器应用中,一颗MOSFET需要同时应对高电流与严苛的散热挑战。DMPH4029LFG-13以其高达22A(Tc)的连续漏极电流承载能力和低至29mΩ的导通电阻,为您带来了显著的优势。这意味着在相同电流下,它的功率损耗更低,发热量更小,直接转化为更高的系统效率和更长的产品寿命。其宽广的-55°C至175°C工作结温范围,更是赋予了它在恶劣环境下稳定运行的强大底气,让您的设计无惧温度考验。

无论是消费电子中的电源路径管理,还是工业设备中的高效功率切换,这颗芯片都能大显身手。其优化的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)参数,确保了快速、干净的开关动作,有效减少了开关损耗和电磁干扰,让您的系统运行更加安静、高效。选择DMPH4029LFG-13,就是选择了一种可靠的设计哲学。它采用先进的PowerDI3333-8封装,在提供强大功率处理能力的同时,保持了极小的占板面积,完美契合当今电子产品小型化、高密度的趋势。当您需要稳定可靠的供货和技术支持时,专业的DIODES代理商将成为您坚实的后盾,确保您的项目从设计到量产一路畅通。

归根结底,选型就是选择价值。DMPH4029LFG-13将Diodes Incorporated(美台半导体)的尖端MOSFET技术与对市场需求的深刻理解融为一体。它不仅仅满足于参数表上的优秀数据,更致力于在实际应用中为您创造切实的价值更低的系统温升、更高的能源利用率、更紧凑的电路布局以及更安心的长期可靠性。让它成为您下一个明星产品的核心动力开关,共同开启高效节能的新篇章。

  • 型号:DMPH4029LFG-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 40V 8A/22A PWRDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A(Ta),22A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):29mOhm @ 3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):34 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1626 pF @ 20 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.2W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMPH4029LFG-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为P沟道MOSFET的导通损耗和散热问题烦恼吗?让DMPH4029LFG-13为您带来改变。这颗来自Diodes Incorporated的40V P通道功率MOSFET,凭借其低至29mΩ的导通电阻,能显著降低开关状态下的功率损耗,让您的电源管理或电机驱动应用运行得更凉爽、更高效。

它能在高达22A(Tc)的电流下持续稳定工作,并支持4.5V至10V的宽范围栅极驱动电压,让您的电路设计更加灵活。其优化的动态参数(如低栅极电荷)确保了快速开关性能,有效提升系统整体响应速度与能效。采用紧凑的PowerDI3333-8表面贴装封装,它帮助您在有限的空间内实现强大的功率处理能力,轻松应对高密度PCB设计的挑战。

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