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DMP6050SFG-13的图片

DMP6050SFG-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET P-CH 60V 4.8A PWRDI3333-8
原厂封装:封装:POWERDI3333-8
优势价格,DMP6050SFG-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMP6050SFG-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和散热问题而妥协?当您需要一款能在紧凑空间内稳定处理中等功率的P沟道MOSFET时,DMP6050SFG-13正是那个能打破瓶颈的答案。它不仅仅是一个电子元件,更是您提升产品性能、降低系统复杂度的关键赋能者。

想象一下,在您的负载开关、电池保护电路或DC-DC转换器中,一颗MOSFET需要同时承担高效率开关和可靠隔离的双重任务。DMP6050SFG-13凭借其60V的漏源电压和4.8A的连续电流能力,为这类应用提供了坚实的保障。其P沟道设计简化了驱动逻辑,特别是在高边开关应用中,让您无需复杂的自举电路,系统设计因此变得异常简洁。更令人心动的是,在10V驱动电压下,其导通电阻低至仅50毫欧,这意味着更低的导通损耗,电能被更高效地传递,而非转化为无谓的热量,直接助力您的终端产品获得更长的续航或更小的散热器体积。

从便携式设备的电源路径管理,到工业控制模块中的功率分配,再到汽车电子中的辅助电源控制,DMP6050SFG-13都能游刃有余。其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)确保了它在严苛环境下依然稳定可靠,而小巧的PowerDI3333-8封装则完美契合了当今电子产品小型化的趋势,为您节省宝贵的PCB空间。选择它,就是选择了一种平衡了性能、尺寸与可靠性的智慧方案。当您需要可靠的原厂货源与技术支持时,专业的DIODES芯片代理将是您值得信赖的合作伙伴,确保这颗优质芯片能顺利集成到您的创新设计中。

为何众多工程师在同类产品中青睐DMP6050SFG-13?理由清晰而有力:它提供了卓越的性价比。在4.5V的低栅极电压下即可实现良好导通,兼容多种逻辑电平,降低了驱动电路的设计难度与成本。极低的栅极电荷(24nC)和输入电容,带来了更快的开关速度和更低的驱动损耗,整体系统效率得以进一步提升。这颗来自Diodes Incorporated的成熟产品,以其有源的市场状态和久经考验的可靠性,让您的产品从设计之初就站在了高起点上。它不仅仅是一个组件,更是您释放产品潜力、赢得市场先机的强大引擎。

  • 型号:DMP6050SFG-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 60V 4.8A PWRDI3333-8
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.8A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):50 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):24 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1293 pF @ 30 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.1W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMP6050SFG-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

您正在寻找一颗能简化设计、提升效率的P沟道MOSFET吗?DMP6050SFG-13正是为您而来。它能轻松担当起负载开关、电源转换或电机控制中的关键角色,凭借60V/4.8A的稳健规格和低至50毫欧的导通电阻,显著降低功率损耗,让您的系统运行更凉爽、更高效。

这颗芯片采用先进的MOSFET技术,在4.5V的低驱动电压下即可高效工作,完美适配现代低压逻辑电路,让您的驱动设计化繁为简。其小巧的PowerDI3333-8表面贴装封装,为您节省宝贵的电路板空间,非常适合空间受限的便携式或高密度应用。选择它,就是为您的产品注入一份可靠的动力核心。

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