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DMP58D0SV-7的图片

DMP58D0SV-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2P-CH 50V 0.16A SOT563
原厂封装:封装:SOT-563
优势价格,DMP58D0SV-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMP58D0SV-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致紧凑与高效能的设计中,工程师们是否常常面临空间与性能的艰难抉择?现在,答案来了。我们隆重推出DMP58D0SV-7,这颗来自Diodes Incorporated的双P沟道MOSFET阵列,正是为突破此类瓶颈而生。它不仅仅是一个元器件,更是您释放产品潜能、实现设计飞跃的关键钥匙。

想象一下,在您精巧的便携设备、智能穿戴或高密度模块中,需要稳定、高效地控制多个负载或信号路径。传统的分立方案往往占用宝贵的PCB面积,增加布线的复杂性。而DMP58D0SV-7以其SOT-563(SOT-666)的超微型封装,将两个逻辑电平驱动的P沟道MOSFET集成于方寸之间,直接为您节省超过50%的布局空间。其50V的漏源电压和160mA的连续漏极电流,确保了在宽泛电压范围内的可靠开关能力,而低至2.1V的栅极阈值电压,使其能与现代微处理器和低电压逻辑电路无缝对接,让您的系统唤醒与休眠控制更加敏捷、节能。

这款芯片的价值远不止于节省空间。它的应用场景广泛而深入,是提升产品竞争力的隐形引擎。在物联网传感器的电源管理电路中,它可以高效切换备用电源,延长设备续航;在便携式医疗设备的信号调理模块里,它能精准控制模拟开关,保障信号纯净度;在消费电子如TWS耳机充电仓中,它可实现安全、快速的充电管理与负载保护。其-55°C至150°C的宽广工作结温范围,更是为工业自动化、汽车电子等严苛环境应用提供了坚实的可靠性保障。选择DMP58D0SV-7,意味着您选择了一种更简洁、更可靠、更具成本效益的系统架构。

那么,为何众多领先企业将DMP58D0SV-7纳入其核心物料清单?核心在于其带来的综合价值优势。极低的导通电阻(典型值)意味着更小的导通损耗和发热,提升了整体能效;极小的输入电容(最大27pF)确保了快速的开关速度,减少了开关损耗,让高频应用游刃有余。这些特性共同作用,让您的终端产品在性能、功耗和温控上表现更优异。要获得这颗性能出众的芯片及其完整的技术支持,我们推荐您通过官方DIODES授权代理进行采购,确保产品原装正品、供应稳定,并获得专业的选型指导。立即采用DMP58D0SV-7,化繁为简,为您的下一个创新设计注入强大动力!

  • 型号:DMP58D0SV-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-563
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2P-CH 50V 0.16A SOT563
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 个 P 沟道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):50V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):160mA
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8 欧姆 @ 100mA,5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):-
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):27pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:400mW
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
  • 供应商器件封装:SOT-563
  • 想获取DMP58D0SV-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路板上的空间捉襟见肘而烦恼吗?DMP58D0SV-7双P沟道MOSFET阵列就是您的空间魔术师。它能在指尖大小的SOT-563封装内,为您提供两个独立的逻辑电平门MOSFET,轻松实现信号切换、负载开关或电源路径管理,让您的设计瞬间变得紧凑而高效。

这颗芯片能为您做什么?它让您以极低的驱动电压(Vgs(th)最大仅2.1V)高效控制高达50V、160mA的负载,导通电阻低至8欧姆,确保能量损耗最小化。无论是用于便携设备的节能开关,还是高密度模块中的精密控制,它都能稳定工作在-55°C到150°C的极端温度下,可靠性毋庸置疑。选择它,就是选择了一种让电路设计更简洁、性能更卓越的智能方案。

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