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DMP56D0UV-7的图片

DMP56D0UV-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2P-CH 50V 0.16A SOT563
原厂封装:封装:SOT-563
优势价格,DMP56D0UV-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMP56D0UV-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

想象一下,当您的便携式设备需要更长的续航,当您的智能家居产品追求更紧凑的设计,当您的工业模块面临更严苛的功耗挑战您是否在寻找一颗能在微小空间内,以极低损耗精准控制电源通断的“心脏”?答案,就在DMP56D0UV-7这颗卓越的双P沟道MOSFET阵列中。它不仅仅是一个电子元件,更是您实现产品小型化与高效能梦想的关键引擎。

这款来自Diodes Incorporated的明星产品,以其逻辑电平门驱动的特性,让您的设计彻底告别复杂驱动电路。仅需1.2V的低阈值电压,它就能被轻松唤醒,这意味着它可以直接与大多数微控制器和低电压逻辑电路无缝对话,大幅简化您的系统设计,并显著降低整体功耗。在50V的漏源电压和160mA的连续漏极电流下,它展现出稳健可靠的性能,而其导通电阻在4V门极电压下低至6欧姆,确保了极低的导通损耗,将更多电能转化为有效功,而非无谓的热量。这正是提升能效、延长电池寿命的核心秘诀。

它的舞台无处不在。在TWS耳机、智能手表等可穿戴设备中,DMP56D0UV-7可以高效管理充电回路与负载开关,让产品更轻薄,续航更持久。在物联网传感器节点中,其超低的栅极电荷和输入电容,使得高速开关成为可能,同时将开关损耗降至最低,这对于依赖电池供电数年之久的设备至关重要。在工业控制板的信号隔离与电源切换部分,它能在-55°C到150°C的广阔结温范围内稳定工作,提供您所需的坚固性与可靠性。选择它,就是选择了一种将高性能与微型化SOT-563封装完美结合的设计哲学。

那么,为什么众多领先的设计师都将DMP56D0UV-7作为首选?理由清晰而有力:它提供了无与伦比的“功率密度”。在不到指尖大小的空间内,您同时获得了两个逻辑电平P沟道MOSFET,实现了电路的高度集成,直接节省了宝贵的PCB面积。其卓越的电气参数意味着更少的能量浪费和更低的温升,从而提升了整个系统的长期稳定性与安全性。当您追求极致的效率、紧凑的布局和可靠的品质时,这颗芯片就是您最值得信赖的伙伴。要获取这颗助力产品脱颖而出的核心器件,请联系专业的DIODES代理商,他们能为您提供从选型支持到稳定供应的全方位服务,让您的创新之旅畅通无阻。

  • 型号:DMP56D0UV-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-563
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2P-CH 50V 0.16A SOT563
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 个 P 沟道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):50V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):160mA
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6 欧姆 @ 100mA,4V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):0.58nC @ 4V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):50.54pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:400mW
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
  • 供应商器件封装:SOT-563
  • 想获取DMP56D0UV-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为空间有限的电路板寻找高效、可靠的电源开关解决方案吗?DMP56D0UV-7双P沟道MOSFET阵列,正是为您破解设计难题而生的利器。它能让您轻松实现低电压驱动下的精准电源管理,其逻辑电平门特性可直接对接微处理器,省去繁琐电路,让您的设计更简洁、更高效。

这颗芯片能为您做什么?它凭借仅1.2V的低开启阈值和最高50V的耐压能力,让您能在各类便携式电子、IoT设备及工业模块中,安全、高效地控制电源通断与信号路径切换。其极低的导通电阻与栅极电荷,显著减少了开关损耗和热量产生,直接助力提升终端产品的整体能效与电池续航时间。选择它,就是选择了一种在微型SOT-563封装内集成高可靠性与卓越性能的智慧方案,助您的产品在市场中赢得先机。

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