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DMP3017SFGQ-7的图片

DMP3017SFGQ-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET P-CH 30V 11.5A PWRDI3333
原厂封装:封装:POWERDI3333-8
优势价格,DMP3017SFGQ-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMP3017SFGQ-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?想象一下,一颗能在30V电压下稳定承载11.5A电流,同时导通电阻低至10毫欧的P沟道MOSFET,能为您的设计带来怎样的性能飞跃?答案就在DMP3017SFGQ-7之中。这颗来自Diodes Incorporated的功率器件,不仅仅是一个参数表上的数字,它是您实现高效、紧凑、可靠电源设计的核心引擎。其卓越的电气特性,直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生,这意味着您的终端产品能够运行得更凉爽、更持久,同时为电池续航或系统能效带来可观的提升。

无论是需要精密电源轨控制的便携式消费电子,还是对空间和散热都极为苛刻的汽车辅助系统,DMP3017SFGQ-7都能游刃有余。它的身影可以出现在智能手机的快充管理电路中,高效地切换电源路径,减少能量浪费;也能嵌入到车载信息娱乐系统的电源分配单元里,在-55°C至150°C的严苛温度范围内稳定工作,确保行车安全与体验。在无人机、智能家居设备、工业传感器等众多领域,它都是实现高效负载开关、电机驱动或DC-DC转换的可靠选择。选择它,就是为您的产品选择了一份经过市场验证的稳定与高效。

那么,在众多同类产品中,为何DMP3017SFGQ-7值得成为您的首选?其优势是立体而全方位的。首先,极低的Qg(栅极电荷,仅41nC)和Ciss(输入电容)意味着它能够被快速驱动,显著降低开关损耗,特别适合高频开关应用,让您的电源系统响应更迅捷。其次,PowerDI3333-8的超紧凑封装,在提供高达940mW散热能力的同时,极大节省了PCB空间,助力产品设计向更轻薄、更集成化迈进。更重要的是,它来自Diodes Incorporated这一知名品牌,品质与可靠性有坚实保障。如果您正在寻找稳定可靠的供应渠道,专业的DIODES芯片代理能够为您提供从技术选型到供应链支持的全方位服务。归根结底,DMP3017SFGQ-7不仅仅是一个组件,它是一个经过优化的解决方案,旨在帮助您降低系统复杂度、提升整体性能并加速产品上市进程,是工程师在面对挑战时的智慧之选。

  • 型号:DMP3017SFGQ-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 30V 11.5A PWRDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11.5A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10 毫欧 @ 11.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):41 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2246 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):940mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMP3017SFGQ-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为寻找一颗既能承受大电流又具备出色开关性能的P沟道MOSFET而费神吗?让DMP3017SFGQ-7为您解决难题。这颗芯片能轻松驾驭30V/11.5A的功率场景,其低至10毫欧的导通电阻,直接为您带来更低的传导损耗和更高的系统效率,让设备运行更凉爽,续航更持久。

它集成了快速开关特性(栅极电荷仅41nC)与出色的热性能(功耗940mW),让您在高频电源转换或负载开关应用中,既能实现高效能,又能确保稳定可靠。采用紧凑的PowerDI3333-8封装,它为您节省宝贵的电路板空间,是打造轻薄高效现代电子产品的理想动力核心。

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