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DMP3013SFV-7的图片

DMP3013SFV-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET P-CH 30V 12A PWRDI3333
原厂封装:封装:PowerDI3333-8(UX 类)
优势价格,DMP3013SFV-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMP3013SFV-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和散热问题而妥协?是时候拥抱一个更高效、更可靠的解决方案了。我们隆重向您推荐DMP3013SFV-7,这颗来自Diodes Incorporated的P沟道功率MOSFET,正是为突破效率瓶颈而生。它不仅仅是一个电子元件,更是您提升产品竞争力、实现设计飞跃的关键引擎。

想象一下,在紧凑的消费电子设备内部,无论是智能手机的快充电路、便携式移动电源,还是轻薄笔记本的DC-DC转换模块,空间和热管理永远是工程师的挑战。DMP3013SFV-7以其卓越的电气性能直面这些挑战。其低至9.5毫欧的导通电阻(Rds(on)),意味着在高达12A的连续电流下,导通损耗被降至极低,电能得以更高效地传输,而非浪费在发热上。这直接转化为更长的设备续航、更低的温升以及更小的散热器需求,让您的产品在性能和可靠性上脱颖而出。

这颗芯片的价值远不止于参数表。它专为高密度、高频率的开关应用而优化。33.7nC的低栅极电荷(Qg)与优化的输入电容,使得开关速度更快,开关损耗显著降低。这对于提升开关电源的转换效率、缩小磁性元件尺寸至关重要。无论是同步整流、负载开关还是电机驱动中的极性控制,DMP3013SFV-7都能游刃有余,确保系统响应迅速、运行稳定。其采用先进的PowerDI3333-8封装,不仅提供了优异的散热性能,其紧凑的占板面积更是为当今追求极致轻薄的产品设计铺平了道路。

选择DMP3013SFV-7,就是选择了一份来自业界领先制造商Diodes Incorporated的品质承诺。从-55°C到150°C的宽广工作结温范围,赋予了它应对严苛环境与突发负载的强悍能力。当您需要稳定可靠的供应链与专业的技术支持时,请务必通过官方DIODES授权代理进行采购,这不仅是产品正品与长期供货的保障,更是您项目成功背后的坚实后盾。让DMP3013SFV-7成为您下一个明星产品的“高效心脏”,驱动创新,赢在未来。

  • 型号:DMP3013SFV-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:PowerDI3333-8(UX 类)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 30V 12A PWRDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Ta),35A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):9.5 毫欧 @ 11.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):33.7 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1674 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):940mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerDI3333-8(UX 类)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMP3013SFV-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电源路径上的效率损失而烦恼吗?DMP3013SFV-7 P沟道MOSFET就是您的高效开关解决方案。它拥有30V的耐压和高达12A(Ta)/35A(Tc)的连续电流能力,其核心魅力在于极低的9.5毫欧导通电阻,能大幅降低导通损耗,让您的设备运行更凉爽,电池续航更持久。

这颗芯片专为让您的设计更轻松而生。优化的栅极电荷和开关特性,确保了在高频开关应用中的快速响应与低损耗,显著提升DC-DC转换器等电路的整机效率。同时,其采用散热性能优异的PowerDI3333-8小型化封装,帮助您节省宝贵的PCB空间,轻松实现高功率密度设计。

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