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DMP2200UDW-13的图片

DMP2200UDW-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2P-CH 20V 0.9A SOT363
原厂封装:封装:SOT-363
优势价格,DMP2200UDW-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMP2200UDW-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

当您的便携式设备需要在有限空间内实现高效的双路电源管理时,您是否曾为寻找一颗性能可靠、体积小巧的解决方案而烦恼?现在,答案来了。我们隆重推出DMP2200UDW-13,这颗来自Diodes Incorporated的双P沟道MOSFET阵列,正是为应对此类挑战而生。它不仅仅是一个电子元件,更是您产品实现紧凑设计、提升能效和可靠性的关键引擎,让您的创意摆脱物理限制,在方寸之间释放巨大能量。

想象一下,在您掌中的智能手表、蓝牙耳机或是其他可穿戴设备里,DMP2200UDW-13正悄然工作。它凭借其双通道设计,能够轻松胜任负载开关、电源路径管理或信号切换等多重任务。其20V的耐压和900mA的连续电流处理能力,为各类低压便携式应用提供了坚实的保障。无论是管理电池供电,还是控制外围模块的启停,它都能确保流畅、精准的操作。其低至260毫欧的导通电阻,意味着更少的能量以热量的形式被浪费,直接转化为更长的设备续航时间,让用户体验到持久的陪伴。

选择DMP2200UDW-13,就是选择了一种面向未来的设计哲学。它采用超紧凑的SOT-363封装,在电路板上几乎不占空间,为您的产品内部留出更多宝贵面积以集成其他功能或缩小整体尺寸。其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)确保了即使在严苛环境下也能稳定运行,大大提升了产品的环境适应性和耐用性。更低的栅极电荷和输入电容意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,让系统响应更加敏捷高效。当您需要可靠的原厂品质和稳定的供货支持时,选择专业的DIODES芯片代理合作伙伴至关重要,他们能为您提供从选型到量产的全方位服务,确保您的项目一路畅通。

总而言之,DMP2200UDW-13以其卓越的集成度、高效的性能和极致的微型化,成为了工程师在空间敏感型、电池供电型电子产品设计中的理想选择。它不仅仅简化了您的电路布局,更提升了最终产品的市场竞争力。现在就采用DMP2200UDW-13,为您的下一个创新项目注入强大而精巧的核心动力。

  • 型号:DMP2200UDW-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-363
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2P-CH 20V 0.9A SOT363
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 个 P 沟道(双)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):20V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):900mA
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):260 毫欧 @ 880mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):2.1nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):184pF @ 10V
  • 功率 - 最大值:450mW
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商器件封装:SOT-363
  • 想获取DMP2200UDW-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为复杂的双路开关电路占用大量板面而头疼吗?DMP2200UDW-13双P沟道MOSFET阵列就是您的空间解放者!它将两个高性能的P沟道MOSFET集成在微小的SOT-363封装内,让您轻松实现负载切换、电源隔离等关键功能,同时为您的PCB布局节省出宝贵空间。

这颗芯片能为您做什么?它让您以极简的设计,掌控高达20V电压和900mA的电流。其低至260毫欧的导通电阻,能显著降低导通损耗,提升系统能效,尤其适合电池供电的便携设备。快速的开关特性(低栅极电荷)确保了响应迅捷,而宽温工作范围则赋予了产品从消费级到工业级的可靠适应性。

选择DMP2200UDW-13,意味着您选择了一种高效、紧凑且可靠的解决方案。它能简化您的物料清单(BOM),加速产品开发周期,并最终帮助您打造出更小巧、更持久、更具市场竞争力的电子产品。

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