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DMP2060UFDB-7的图片

DMP2060UFDB-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2P-CH 20V 3.2A 6UDFN
原厂封装:封装:U-DFN2020-6(B 类)
优势价格,DMP2060UFDB-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMP2060UFDB-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否正为寻找一款既能节省空间又能提供可靠性能的双P沟道MOSFET而烦恼?现在,答案已经揭晓。让我们向您隆重介绍DMP2060UFDB-7,这颗来自Diodes Incorporated的微型功率开关,正以其卓越的集成度与能效表现,重新定义紧凑型电源管理解决方案的可能性。

想象一下,在您手中那日益纤薄却功能强大的便携设备内部,无论是智能手机、平板电脑还是可穿戴设备,空间都是最宝贵的资源。DMP2060UFDB-7正是为此而生。它采用先进的6-UDFN超薄封装,面积微小到几乎可以忽略不计,却集成了两个独立的P沟道MOSFET。这意味着您可以用一颗芯片完成以往需要两颗分立器件才能实现的任务,比如负载开关、电源路径管理或电池保护电路,从而为电池、传感器或其他关键功能腾出更多空间,让您的产品设计更加游刃有余。

它的价值远不止于节省空间。面对20V的漏源电压和3.2A的连续电流处理能力,这颗芯片展现出了与其小巧身形不相符的强大内核。更令人印象深刻的是其低至90毫欧的导通电阻(在2.9A,4.5V条件下),这直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生。在设备长时间运行或高负载场景下,这意味着更高的整体能效和更稳定的性能输出,有效延长电池续航,并提升终端用户的使用体验。其宽广的-55°C至150°C工作结温范围,更是确保了从严寒到酷热各种严苛环境下的可靠运行。

当您需要为项目选择一款高性价比、高可靠性的MOSFET阵列时,DMP2060UFDB-7提供了无可争议的选型理由。它将双通道集成、低导通损耗、出色的热性能以及极致的微型化完美结合,不仅简化了您的电路布局和物料管理,更从源头上提升了产品的竞争力。无论是加速新品上市周期,还是优化现有产品设计,它都是您值得信赖的伙伴。如需获取样品、技术资料或采购支持,我们的DIODES中国代理团队随时准备为您提供专业、高效的服务,助力您的创意快速转化为市场领先的产品。

  • 型号:DMP2060UFDB-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:U-DFN2020-6(B 类)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2P-CH 20V 3.2A 6UDFN
  • 系列:-
  • 包装:剪切带(CT)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 个 P 沟道(双)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):20V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.2A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):90 毫欧 @ 2.9A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):18nC @ 8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):881pF @ 10V
  • 功率 - 最大值:1.4W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-UDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:U-DFN2020-6(B 类)
  • 想获取DMP2060UFDB-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路板空间紧张和功耗优化而头疼吗?DMP2060UFDB-7双P沟道MOSFET阵列就是为您排忧解难的智能开关。它集两个20V/3.2A的MOSFET于一身,采用微型6-UDFN封装,让您轻松实现高密度布局,为产品瘦身注入强大动力。

这颗芯片的核心使命是让您的系统运行更高效、更凉爽。其低至90毫欧的导通电阻显著降低了开关过程中的功率损耗,直接转化为更长的电池续航和更少的热管理负担。无论是用于便携设备的负载切换、电源分配,还是电机驱动中的控制回路,它都能以出色的能效和可靠性,确保您的设计性能稳定发挥。

选择DMP2060UFDB-7,就是选择了一种更简洁、更可靠的设计方案。它简化了您的物料清单(BML),提升了生产一致性,并凭借宽广的工作温度范围(-55°C ~ 150°C)应对各种环境挑战。让它成为您下一代创新产品中默默奉献的“能量管家”吧!

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