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DMN61D8LVT-7的图片

DMN61D8LVT-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2N-CH 60V 0.63A TSOT26
原厂封装:封装:TSOT-26
优势价格,DMN61D8LVT-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN61D8LVT-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与紧凑设计的电子世界里,您是否还在为寻找一款既能承载关键负载,又能节省宝贵空间的功率开关而烦恼?现在,答案已经揭晓。让我们隆重介绍DMN61D8LVT-7,这款来自Diodes Incorporated的双N沟道MOSFET,正是为满足现代高密度、高效率应用而生的卓越解决方案。它不仅仅是一个元件,更是您产品性能跃升、设计精简化的强大引擎。

想象一下,在您的手持设备、便携式医疗仪器或物联网传感器节点中,需要精准控制多个低压信号或电源路径。DMN61D8LVT-7凭借其逻辑电平门驱动特性,仅需极低的控制电压(Vgs(th)最大仅2V)即可被轻松唤醒,完美兼容微控制器GPIO口,让您的系统设计摆脱复杂的电平转换电路,直接实现高效驱动。其高达60V的漏源电压耐受能力和630mA的连续电流承载能力,为小型电机驱动、负载开关、电源管理模块提供了坚实可靠的保障。无论是电池供电设备中延长续航,还是空间受限的PCB上实现复杂功能,它都能游刃有余。

选择DMN61D8LVT-7,就是选择了一种更智能、更可靠的设计哲学。其超低的导通电阻(典型值远低于1.8欧姆)意味着更少的功率损耗和发热,直接转化为更高的系统效率和更长的使用寿命。极低的栅极电荷(仅0.74nC)和输入电容(12.9pF),确保了超快的开关速度,显著减少了开关损耗,特别适合高频PWM应用。TSOT-26的超小型封装,在820mW的功率处理能力下,实现了性能与尺寸的完美平衡,让您的产品在竞争中脱颖而出。要获得这颗性能强劲的芯片及其完善的技术支持,通过正规的DIODES代理渠道进行采购,是确保供应链稳定与产品品质的最佳途径。

从消费电子到工业控制,从汽车周边到智能家居,DMN61D8LVT-7以其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)和卓越的电气特性,默默守护着无数电路的稳定运行。它不仅仅是一个参数表上的型号,更是您实现创新设计、打造差异化产品的得力伙伴。立即将DMN61D8LVT-7纳入您的设计库,亲身体验它如何以微小的身躯,释放巨大的能量,驱动您的创意走向成功。

  • 型号:DMN61D8LVT-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:TSOT-26
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 60V 0.63A TSOT26
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):60V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):630mA
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.8 欧姆 @ 150mA,5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):0.74nC @ 5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):12.9pF @ 12V
  • 功率 - 最大值:820mW
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
  • 供应商器件封装:TSOT-26
  • 想获取DMN61D8LVT-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路板上的空间和效率发愁吗?DMN61D8LVT-7双N沟道MOSFET就是您的理想答案。这颗芯片能为您做什么?它让您轻松实现高效、紧凑的功率开关与信号切换。其逻辑电平门特性让微控制器可以直接驱动,简化设计;高达60V的耐压和630mA的电流能力,则为您的小型电机、负载开关提供可靠动力。

更重要的是,它凭借超低的导通电阻和栅极电荷,显著降低功率损耗与发热,提升整体能效。TSOT-26的超小封装,完美适配高密度PCB布局,让您的产品在性能和体积上都更具竞争力。选择DMN61D8LVT-7,就是选择用一颗芯片,解决空间、效率与可靠性的多重挑战。

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