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DMN3060LVT-13的图片

DMN3060LVT-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2N-CH 30V 3.6A TSOT23-6
原厂封装:封装:TSOT-23-6
优势价格,DMN3060LVT-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN3060LVT-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为寻找一款既能承载高电流、又能保持低功耗与紧凑尺寸的功率开关解决方案而烦恼?现在,答案已经揭晓。DMN3060LVT-13的到来,正是为了终结这种两难选择。这款由Diodes Incorporated精心打造的双N沟道MOSFET阵列,以其卓越的性能参数,重新定义了小型化功率管理的可能性,让您的产品在激烈的市场竞争中率先赢得能效优势。

想象一下,在您的手持设备、便携式消费电子产品或高密度电源模块中,需要同时高效控制多个负载或信号路径。传统的分立方案往往占用宝贵的PCB空间,增加布线的复杂性。而DMN3060LVT-13将两个性能一致的30V耐压、3.6A电流能力的MOSFET集成于一个微小的TSOT-26封装内,其导通电阻低至惊人的60毫欧(@10V Vgs),这意味着更低的导通损耗和更少的热量产生。它就像为您的电路板注入了双倍动力,却只占据一个元件的位置,让设计更简洁,散热更轻松,整体可靠性显著提升。

这种高集成度与高性能的结合,使其在众多应用场景中大放异彩。无论是智能手机中复杂的电源管理和负载开关,还是无人机飞控系统里需要快速响应的电机驱动;无论是笔记本电脑主板上的DC-DC转换器,还是各类智能穿戴设备中严苛的功耗控制单元,DMN3060LVT-13都能游刃有余。其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C结温)确保了它在各种恶劣环境下依然稳定可靠,而极低的栅极电荷(仅11.3nC)则保证了高速开关性能,有效减少开关损耗,提升系统整体效率。

选择DMN3060LVT-13,不仅仅是选择了一颗芯片,更是选择了一种面向未来的设计哲学。它帮助您简化物料清单(BOM),降低采购与生产成本,加速产品上市周期。更重要的是,它赋予了您的产品更长的电池续航、更小的体积和更冷静的运行状态,这些正是终端用户能直接感知到的卓越体验。为确保您能稳定、便捷地获得这款优质器件,我们推荐您通过值得信赖的DIODES一级代理进行采购,从而获得原厂正品保障、全面的技术支持以及有竞争力的供应服务,让您的创新之旅毫无后顾之忧。

  • 型号:DMN3060LVT-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:TSOT-23-6
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 30V 3.6A TSOT23-6
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.6A(Ta)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):60 毫欧 @ 3.1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.8V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):11.3nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):395pF @ 15V
  • 功率 - 最大值:830mW
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
  • 供应商器件封装:TSOT-23-6
  • 想获取DMN3060LVT-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为空间有限的电路板寻找强大的功率开关吗?DMN3060LVT-13正是您的理想之选。这颗芯片能为您做什么?它集成了两个高性能的N沟道MOSFET,让您仅用一颗器件就能轻松实现双路高达3.6A的负载控制或开关任务,极大节省PCB面积,简化您的布局设计。

凭借其低至60毫欧的导通电阻和仅11.3nC的栅极电荷,它能显著降低功率损耗和开关损耗,让您的系统运行更高效、更凉爽。无论是用于电源管理、电机驱动还是信号切换,它都能提供快速、可靠的响应。其30V的漏源电压和宽广的工作温度范围,确保它在各种应用环境中稳定工作,助您轻松打造出性能出众且续航持久的终端产品。

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