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DMN3033LSN-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 6A SC59-3
原厂封装:封装:SC-59-3
优势价格,DMN3033LSN-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN3033LSN-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为寻找一款能在有限空间内提供强劲、可靠开关性能的MOSFET而烦恼?想象一下,一个微型封装却能稳定承载6A电流,导通电阻低至惊人的30毫欧,这不仅仅是参数的堆砌,更是性能的飞跃。今天,我们为您带来的DMN3033LSN-7,正是这样一款旨在重新定义紧凑型功率开关可能性的杰出产品。

这款来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,凭借其30V的漏源电压和高达6A的连续漏极电流能力,天生就是为高效率、高密度应用而生的。其卓越之处在于,在10V的驱动电压下,导通电阻最大值仅为30毫欧,这意味着更低的导通损耗和更少的热量产生,直接提升了系统的整体能效和可靠性。无论是面对快速切换的负载,还是需要长时间稳定运行的场景,它都能游刃有余,确保能量以最经济的方式传递。

当我们将目光投向实际应用,DMN3033LSN-7的身影几乎无处不在。在便携式设备的电源管理模块中,它小巧的SC-59-3封装是节省PCB空间的利器;在电机驱动、负载开关等环节,其快速的开关特性和低栅极电荷(仅10.5nC @ 5V)确保了精准的控制与响应;甚至在汽车电子、工业控制等对温度范围要求严苛的环境下,其-55°C至150°C的宽广工作结温也能从容应对,展现出非凡的稳定性。选择它,就是为您的产品注入了高效与可靠的双重基因。

那么,为何众多领先企业最终都青睐于这款芯片?答案在于它完美平衡了性能、尺寸与成本。在竞争激烈的市场中,每一分性能的提升和每一毫米空间的节省都至关重要。DMN3033LSN-7不仅提供了优异的电气参数,其表面贴装设计和成熟的工艺保证了大规模生产的良率与一致性。更重要的是,通过与值得信赖的DIODES一级代理合作,您不仅能获得稳定可靠的货源和具有竞争力的价格,还能得到专业的技术支持与选型指导,确保这颗芯片的价值在您的设计中得到最大程度的发挥。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、赢得市场的可靠伙伴。

  • 型号:DMN3033LSN-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SC-59-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 6A SC59-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):30 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10.5 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):755 pF @ 10 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.4W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SC-59-3
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 想获取DMN3033LSN-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为空间紧张却需要强大开关能力的电路设计头疼吗?DMN3033LSN-7就是您的理想解决方案!这颗由Diodes Incorporated出品的N沟道MOSFET,集30V耐压、6A大电流承载能力于一身,却拥有仅SC-59-3的微型封装。它能让您轻松实现高密度板级设计,同时毫不妥协于性能。

其核心魅力在于极低的导通电阻(典型值30毫欧@10V)和极低的栅极电荷,这意味着更少的能量损耗和更快的开关速度。无论是用于电源路径管理、电机驱动还是负载开关,它都能让您的系统运行得更高效、更凉爽,显著提升整体能效和可靠性。选择DMN3033LSN-7,就是选择了一种在性能与尺寸间取得完美平衡的智慧,助您的产品在市场中脱颖而出。

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