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DMN3022LDG-13的图片

DMN3022LDG-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2N-CH 30V 7.6A PWRDI3333
原厂封装:封装:PowerDI3333-8(D 类)
优势价格,DMN3022LDG-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN3022LDG-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为寻找一款既能承载高功率、又能保持低损耗的紧凑型开关解决方案而烦恼?今天,我们为您带来一个令人振奋的答案DMN3022LDG-13。这款来自Diodes Incorporated的双N沟道MOSFET阵列,以其卓越的性能和精巧的设计,正在重新定义高效率电源转换和电机驱动的可能性。它不仅仅是一个元器件,更是您提升产品竞争力、实现设计突破的关键引擎。

想象一下,在您的下一款便携式设备、服务器电源模块或紧凑型电机驱动板中,DMN3022LDG-13将如何大显身手。其高达30V的漏源电压和7.6A(环境温度下)的连续漏极电流,赋予了它强大的负载驱动能力,轻松应对各种严苛的开关任务。更令人心动的是其极低的导通电阻在5V栅极驱动下,最低可达惊人的8毫欧。这意味着在电流通过时,芯片自身的能量损耗被降至极低,更多的电能被高效地输送到负载端,直接转化为您产品的更长续航、更低发热和更高可靠性。无论是用于同步整流、DC-DC转换器的上下桥臂,还是驱动小型电机和LED阵列,它都能确保系统运行在最佳能效点。

选择DMN3022LDG-13,就是选择了一份从容与高效。其采用先进的PowerDI333封装,体积小巧却散热出色,让您的PCB布局更加灵活,轻松实现高密度设计。极低的栅极电荷和输入电容确保了快速的开关速度,减少了开关损耗,让整个系统的响应更加敏捷。从-55°C到150°C的宽广工作结温范围,让它无惧严寒酷暑,在各种环境下都能稳定工作,为您的产品品质保驾护航。当您需要可靠、高性能的MOSFET解决方案时,与值得信赖的DIODES一级代理合作,不仅能确保您获得正品货源和具有竞争力的价格,更能获得专业的技术支持,让您的产品从设计到量产一路畅通。

总而言之,DMN3022LDG-13集高功率密度、超高效率和卓越可靠性于一身,是工程师应对现代电子设备能效挑战的智慧之选。它用实实在在的性能参数,为您勾勒出更高效、更紧凑、更可靠的下一代产品蓝图。现在就让它成为您设计中的核心动力,共同开启能效新纪元。

  • 型号:DMN3022LDG-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:PowerDI3333-8(D 类)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 30V 7.6A PWRDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7.6A(Ta),15A(Tc)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):22 毫欧 @ 10A,5V,8 毫欧 @ 10A,5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.1V @ 250A,1.2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):3.7nC @ 4.5V,8nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):481pF @ 15V,996pF @ 15V
  • 功率 - 最大值:1.96W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-PowerLDFN
  • 供应商器件封装:PowerDI3333-8(D 类)
  • 想获取DMN3022LDG-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为空间有限却需要强大驱动力的设计而发愁吗?DMN3022LDG-13双N沟道MOSFET就是为您量身打造的解决方案。它能轻松胜任高达30V电压、15A电流的开关任务,并以最低仅8毫欧的超低导通电阻,大幅降低导通损耗,让您的电源转换或电机驱动系统运行得更凉爽、更持久。

这颗芯片能为您做什么?它让您在高频开关应用中游刃有余。得益于极低的栅极电荷和输入电容,它能实现快速、干净的开关动作,显著提升系统整体效率。其紧凑的PowerDI333封装不仅节省宝贵的电路板空间,还提供了优异的散热性能。无论是提升便携设备的电池续航,还是优化工业模块的功率密度,选择它,就是选择了一条高效、可靠的设计捷径。

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