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DMN3016LK3-13的图片

DMN3016LK3-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 12.4A TO252
原厂封装:封装:TO-252-3
优势价格,DMN3016LK3-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN3016LK3-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和空间占用而妥协?想象一下,一颗性能强劲、导通电阻极低的MOSFET,如何能成为您提升系统效率、缩小产品体积的秘密武器。这正是DMN3016LK3-13为您带来的核心价值。它不仅仅是一个电子元件,更是您实现产品性能飞跃的关键一步。

当我们将目光投向实际应用,这颗芯片的价值便更加清晰。在各类DC-DC转换器中,无论是服务器电源、车载充电器还是便携式设备的电源模块,DMN3016LK3-13凭借其30V的耐压和高达12.4A的连续电流能力,都能轻松应对主开关或同步整流的关键角色。其低至12毫欧的导通电阻,意味着更少的能量以热的形式浪费,直接转化为更长的电池续航、更低的系统温升和更高的整体可靠性。对于空间寸土寸金的现代电子产品,其TO-252(DPAK)的紧凑封装,让您在追求高性能的同时,无需牺牲宝贵的PCB面积,完美适配高密度布局需求。

那么,在众多同类产品中,为何要坚定地选择DMN3016LK3-13?答案在于它精准的性能平衡与卓越的可靠性。它拥有优化的栅极电荷(Qg)与输入电容(Ciss),这意味着它能够被快速驱动,显著降低开关损耗,尤其在高频开关应用中优势尽显。宽广的-55°C至150°C工作结温范围,确保了其在严苛环境下的稳定表现,无论是炎热的夏季车内还是寒冷的户外设备,都能游刃有余。选择它,就是选择了一份来自Diodes Incorporated的品质承诺。为了让您更便捷地获得这颗性能利器,我们推荐您通过专业的DIODES中国代理进行采购,确保正品供应和全面的技术支持,让您的产品开发之路更加顺畅高效。

归根结底,DMN3016LK3-13的价值远不止于参数表上的数字。它代表了一种设计哲学:在有限的成本和空间内,追求极致的效率与可靠性。它让您的电源设计摆脱平庸,迈向高效与精悍的新境界。当您的下一个项目需要一颗值得信赖的N沟道MOSFET时,请让它成为您的首选,亲身体验它如何以稳定的性能和出色的能效,为您的产品注入强大的竞争力。

  • 型号:DMN3016LK3-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:TO-252-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 12.4A TO252
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12.4A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):12 毫欧 @ 11A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):25.1 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1415 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.6W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-252-3
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取DMN3016LK3-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电源转换效率难以提升而烦恼吗?DMN3016LK3-13正是为您破解这一难题的利器。这颗N沟道MOSFET就像一个高效的能量开关,凭借仅12毫欧的超低导通电阻,能大幅减少电流通过时的损耗,让您的DC-DC转换器、电机驱动或负载开关应用运行得更“冷静”、更省电。

它能在高达12.4A的电流下稳定工作,并支持4.5V至10V的标准驱动电压,让您轻松实现快速、干净的开关控制。其紧凑的TO-252表面贴装封装,不仅节省宝贵的电路板空间,还简化了您的生产流程。选择它,就是选择让您的设计在性能、效率和可靠性上获得全面提升。

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