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DMN3009LFVW-13的图片

DMN3009LFVW-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 60A POWERDI3333
原厂封装:封装:PowerDI3333-8(SWP)UX 类
优势价格,DMN3009LFVW-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN3009LFVW-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的今天,您是否还在为电源转换和电机控制中的功率损耗与散热问题而烦恼?想象一下,一个关键元件能将导通电阻降至惊人的5毫欧,让能量几乎无损地通过,这不仅仅是参数的提升,更是系统性能和可靠性的飞跃。这正是DMN3009LFVW-13带来的核心价值。作为Diodes Incorporated精心打造的一款N沟道功率MOSFET,它凭借30V的漏源电压和高达60A的连续漏极电流承载能力,为高电流应用场景树立了新的标杆。其卓越的开关特性与极低的导通损耗,意味着您的设备能以更低的温升、更高的效率稳定运行,直接转化为更长的产品寿命和更优的用户体验。

无论是服务器和数据中心里要求严苛的负载点(POL)转换器,还是电动工具、无人机中需要强劲爆发力的电机驱动,甚至是汽车电子中的辅助电源管理,DMN3009LFVW-13都能游刃有余。它那仅需4.5V即可实现低导通电阻的驱动特性,让设计者能够轻松搭配主流控制器,简化电路设计。其采用的先进PowerDI3333封装,不仅提供了出色的散热性能,其可润湿侧翼设计更是为自动化光学检测(AOI)提供了便利,确保了大规模生产中的焊接质量和一致性,这对于追求零缺陷的现代制造业至关重要。选择它,就是为您的产品注入一颗强劲而可靠的心脏。

那么,为何在众多选择中,DMN3009LFVW-13是您的不二之选?答案在于它实现了性能、可靠性与成本的完美平衡。在-55°C至150°C的宽温范围内稳定工作,赋予了产品应对极端环境挑战的能力。极低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)显著降低了开关损耗,使得高频开关应用成为可能,从而允许使用更小的外围磁性元件,进一步节省空间和成本。当您致力于打造下一代高效、紧凑的电源或驱动方案时,这颗芯片所提供的不仅仅是参数表上的数字,更是一份关于性能承诺的保障。为了确保您能获得原厂品质的正品芯片与完善的技术支持,我们强烈建议您通过官方指定的DIODES授权代理进行采购,这将是您项目成功路上最稳妥的一步。

  • 型号:DMN3009LFVW-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:PowerDI3333-8(SWP)UX 类
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 60A POWERDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):42 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2000 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
  • 供应商器件封装:PowerDI3333-8(SWP)UX 类
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMN3009LFVW-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在寻找那颗能让您的电源设计既高效又紧凑的核心开关器件吗?DMN3009LFVW-13正是您期待的答案。这颗来自Diodes的N沟道MOSFET,拥有30V/60A的强悍规格,其核心魅力在于低至5毫欧的导通电阻,能大幅削减导通损耗,让您的系统运行更凉爽、效率更高,直接提升终端产品的续航与可靠性。

它专为 demanding 的应用而优化,无论是同步整流、电机驱动还是高密度DC-DC转换,都能轻松胜任。其4.5V的低驱动电压让您能灵活搭配各类控制器,而PowerDI3333封装卓越的热性能和可润湿侧翼设计,则确保了大规模生产中的高可靠性与易制造性。选择它,就是选择了一个让设计更省心、性能更出众的解决方案。

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