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DMN2120UFCL-7的图片

DMN2120UFCL-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 20V 1.8A 6UDFN
原厂封装:封装:Software Configurable Input/Output
优势价格,DMN2120UFCL-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN2120UFCL-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为寻找一款能在紧凑空间内实现高效开关控制的解决方案而烦恼?想象一下,一款能够轻松应对便携设备、智能穿戴或IoT模块中严苛空间与功耗挑战的MOSFET,将如何彻底改变您的产品性能与设计自由度。今天,我们为您带来的正是这样一款划时代的微型功率开关DMN2120UFCL-7,它不仅仅是一个元件,更是您释放产品潜力的关键钥匙。

这款来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,以其卓越的电气特性和微型化封装,正在重新定义低电压、小电流应用的标准。其20V的漏源电压和1.8A的连续漏极电流能力,为各类DC-DC转换、负载开关及电源管理路径提供了坚实可靠的基础。更令人印象深刻的是,它在极低的驱动电压下(最低仅需1.8V)便能实现优异的导通性能,这意味着它能与当今主流的低功耗微处理器和逻辑电路无缝协作,显著降低系统的整体功耗,让您的设备续航时间得到肉眼可见的提升。选择可靠的DIODES授权代理,是确保您获得原装正品和专业技术支持的第一步。

当我们将目光投向具体的应用场景,DMN2120UFCL-7的价值便更加凸显。无论是需要精密电源管理的TWS蓝牙耳机、智能手表,还是对空间极其敏感的微型传感器模块、便携式医疗设备,其超小的6UDFN封装都能游刃有余。它能在-55°C至150°C的广阔结温范围内稳定工作,确保您的产品无论是在严寒户外还是高温环境下,都能保持一贯的可靠与高效。这颗芯片就像一位沉默而强大的守护者,在电路板最拥挤的角落,默默执行着每一次精准的开关指令,守护着系统的稳定与安全。

那么,在众多同类产品中,为何最终锁定DMN2120UFCL-7?答案在于它对设计痛点的精准打击。极低的栅极电荷(仅2.8nC)和输入电容,意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,这对于高频开关应用至关重要,能直接提升系统的响应速度和效率。其优异的导通电阻特性,确保了在导通状态下最小的电压降和功率损耗,将宝贵的电能更多地留给核心功能。从原型设计到量产,这颗芯片都能为您提供一致的性能和卓越的可靠性,大大缩短开发周期,降低综合成本。它不仅仅是一个选择,更是您迈向更高效、更紧凑、更可靠产品设计的明智决策。

  • 型号:DMN2120UFCL-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:Software Configurable Input/Output
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 20V 1.8A 6UDFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1.8A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1900-5000 CMA
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):2.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):130 pF @ 10 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):450mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:Software Configurable Input/Output
  • 封装/外壳:6-PowerUFDFN
  • 想获取DMN2120UFCL-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

您正在设计下一代便携设备,并为如何平衡性能、尺寸与功耗而绞尽脑汁吗?让DMN2120UFCL-7来为您分忧。这颗高性能N沟道MOSFET,专为20V/1.8A以内的低电压开关应用而生,它能以极低的驱动电压(最低1.8V)快速响应,实现高效的电能路径管理,显著降低系统待机与运行功耗。

凭借其超低的栅极电荷和导通电阻,它能大幅减少开关损耗和导通压降,让您的电源设计更高效、更凉爽。其微型化的6UDFN表面贴装封装,能轻松融入最紧凑的PCB布局,是智能穿戴、IoT传感器、便携式消费电子等空间受限产品的理想选择。选择它,就是选择了一种让设计更轻松、让产品更具竞争力的可靠方案。

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