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DMN2050LFDB-13的图片

DMN2050LFDB-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET 2N-CH 20V 3.3A 6UDFN
原厂封装:封装:U-DFN2020-6(B 类)
优势价格,DMN2050LFDB-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN2050LFDB-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

想象一下,当您的便携式设备需要更长的续航、更快的响应速度,而电路板空间却寸土寸金时,您会如何选择?答案就藏在DMN2050LFDB-13这颗精巧的双N沟道MOSFET中。它不仅仅是一个开关,更是您提升产品能效与可靠性的秘密武器。凭借其逻辑电平门控特性,即使在较低的驱动电压下也能实现高效导通,这意味着您的系统可以更轻松地驾驭它,减少驱动电路的复杂度与功耗,让每一分电能都用在刀刃上。

无论是智能手表中精准的电机控制,还是TWS耳机充电仓内高效的电源路径管理,甚至是无人机飞控板上那些需要快速切换的负载,DMN2050LFDB-13都能游刃有余。其20V的耐压和3.3A的连续电流能力,为各类低压、高密度应用提供了坚实的保障。在-55°C到150°C的宽广结温范围内稳定工作,确保了您的产品无论是身处严寒还是经受内部发热的考验,都能持续可靠地运行。选择它,就是为您的设计注入了一剂强心针。

那么,为什么众多工程师在众多选项中青睐它?关键在于其卓越的性能平衡。低至45毫欧的导通电阻(@5A, 4.5V)意味着更低的传导损耗,直接转化为更少的发热和更高的效率。同时,极低的栅极电荷和输入电容,使得开关速度极快,开关损耗大幅降低,这对于高频开关应用至关重要。这颗采用6-UDFN超薄封装的小巧芯片,在节省了宝贵PCB空间的同时,其730mW的功率处理能力却毫不妥协。当您追求极致的功率密度与能效时,DIODES代理商提供的正是像DMN2050LFDB-13这样经过市场验证的可靠解决方案,它能帮助您缩短开发周期,快速将更具竞争力的产品推向市场。

  • 型号:DMN2050LFDB-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:U-DFN2020-6(B 类)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 20V 3.3A 6UDFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):20V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.3A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):45 毫欧 @ 5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):389pF @ 10V
  • 功率 - 最大值:730mW
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-UDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:U-DFN2020-6(B 类)
  • 想获取DMN2050LFDB-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为空间有限的便携设备寻找一颗高效、可靠的功率开关吗?DMN2050LFDB-13双N沟道MOSFET正是为您而来。它拥有20V耐压和3.3A持续电流能力,凭借逻辑电平驱动和低至45毫欧的导通电阻,让您能用更简单的电路实现高效的能量控制,显著降低系统功耗与发热。

这颗芯片的卓越之处在于其快速的开关特性与出色的热性能。极低的栅极电荷确保高速切换,减少开关损耗;宽广的工作温度范围(-55°C ~ 150°C)则保障了在各种严苛环境下的稳定运行。采用紧凑的6-UDFN封装,它为您的高密度设计节省每一毫米空间,同时提供高达730mW的功率处理能力,是提升产品能效与可靠性的理想选择。

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