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DMN2005UFGQ-13的图片

DMN2005UFGQ-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 20V 18A PWRDI3333
原厂封装:封装:POWERDI3333-8
优势价格,DMN2005UFGQ-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN2005UFGQ-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?想象一下,一颗能够同时驾驭高达50A电流与超低导通电阻的功率开关,将如何彻底改变您的设计格局。这正是DMN2005UFGQ-13所带来的革命性价值。作为Diodes Incorporated旗下符合AEC-Q101车规标准的杰出代表,它不仅仅是一个MOSFET,更是您提升系统可靠性、缩小产品体积并降低整体成本的秘密武器。

当我们将目光投向实际应用,这颗芯片的强大性能便有了生动的舞台。在汽车电子领域,无论是日益复杂的ADAS传感器供电、高效的LED照明驱动,还是精密的电机控制单元,DMN2005UFGQ-13都能凭借其仅4.6毫欧的超低导通电阻,大幅减少导通状态下的能量损耗,直接转化为更低的温升和更长的系统寿命。其高达18A(Ta)的连续电流处理能力,确保在严苛的发动机舱环境下依然稳定输出。而对于消费类电子,如高密度快充充电器、高性能笔记本电脑的DC-DC转换模块,它极低的栅极电荷(Qg)与优化的开关特性,能显著提升开关频率,让您的电源设计在效率竞赛中遥遥领先,同时得益于PowerDI3333-8的紧凑封装,为宝贵的PCB空间腾出更多可能。

选择DMN2005UFGQ-13,就是选择了一份面向未来的技术保障。其宽广的-55°C至150°C结温工作范围,赋予了产品无与伦比的环境适应性,从容应对从极寒到酷热的挑战。更低的驱动电压需求(Vgs(th)最大仅1.2V)意味着它能与主流低压控制器完美协同,简化您的驱动电路设计。这一切优势的汇聚,最终都指向一个核心目标:让您的终端产品在性能、能效和可靠性上建立难以逾越的壁垒。如果您正在寻找一个值得信赖的合作伙伴来获取这颗明星产品,DIODES中国代理将是您可靠的技术与供应链后盾,为您从选型到量产提供全程支持。

  • 型号:DMN2005UFGQ-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 20V 18A PWRDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Ta),50A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.6 毫欧 @ 13.5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):164 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6495 pF @ 10 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.05W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMN2005UFGQ-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

您是否正在为寻找一颗既能承载大电流,又具备卓越开关性能的功率MOSFET而烦恼?DMN2005UFGQ-13正是为您而来的解决方案。这颗采用先进MOSFET技术的N沟道器件,拥有20V的漏源电压和高达50A(Tc)的连续漏极电流能力,其核心魅力在于低至4.6毫欧的导通电阻,能显著降低功率损耗,让您的系统运行更凉爽、更高效。

它专为要求严苛的汽车电子(AEC-Q101认证)和高性能电源应用而优化。极低的栅极电荷和输入电容,确保了快速、干净的开关动作,让您轻松实现更高频率的电源设计,提升功率密度。无论是驱动电机、管理负载开关,还是构建高效的DC-DC转换器,DMN2005UFGQ-13都能以卓越的电气性能和PowerDI3333-8的小尺寸封装,助您打造出更紧凑、更可靠的下一代产品。

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