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DMN10H120SFG-13的图片

DMN10H120SFG-13

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 3.8A PWRDI3333
原厂封装:封装:POWERDI3333-8
优势价格,DMN10H120SFG-13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMN10H120SFG-13的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求更高能效和更紧凑设计的今天,您的电源管理方案是否还在为散热和空间问题所困扰?想象一下,一颗能够同时兼顾高耐压、低导通损耗和出色热性能的MOSFET,将如何彻底改变您的产品设计。现在,这一切不再是想象,DMN10H120SFG-13正是为此而生的卓越解决方案。

这颗来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,以其100V的漏源电压和3.8A的连续漏极电流能力,为您提供了坚固可靠的性能基石。其核心魅力在于极低的导通电阻在10V驱动电压下,仅110毫欧的最大值,这意味着在开关过程中,能量损耗被大幅削减,更多的电能被高效转化为有用功,而不是令人头疼的热量。更低的损耗直接带来了更低的温升和更高的系统可靠性,让您的设备在长时间高负荷运行时依然稳定如初。无论是面对工业电机驱动中频繁的启停,还是消费类快充产品里对效率的极致追求,它都能游刃有余。

它的价值远不止于参数表。当您将其应用于DC-DC转换器、负载开关或电机控制电路时,其优异的开关特性(最大栅极电荷仅10.6nC)和宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C结温)便开始大放异彩。这意味着它能够实现更快的开关频率,帮助您缩小磁性元件的体积,从而打造出更轻薄的终端产品。其表面贴装的PowerDI3333-8封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,其优化的封装结构也有助于热量快速散发,简化您的散热设计。选择DIODES代理,您获得的不仅是一颗芯片,更是从技术选型到供应链支持的全方位保障。

那么,为何最终是DMN10H120SFG-13?因为在平衡性能、尺寸与成本的天平上,它找到了那个完美的支点。它用扎实的电气参数回应了工程师对性能的严苛要求,又用精巧的封装满足了市场对产品小型化的无限渴望。它不仅仅是一个电子元器件,更是您提升产品竞争力、赢得市场先机的秘密武器。当效率、尺寸和可靠性成为决胜关键时,它的出现,让您的一切设计挑战都迎刃而解。

  • 型号:DMN10H120SFG-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 3.8A PWRDI3333
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.8A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):6V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):110 毫欧 @ 3.3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10.6 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):549 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1W(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取DMN10H120SFG-13的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在寻找一颗能扛起高效开关重任的“核心引擎”吗?DMN10H120SFG-13正是您期待的答案。这颗N沟道MOSFET拥有100V的耐压和3.8A的电流处理能力,其最突出的特点是极低的导通电阻,能显著减少开关损耗,直接为您带来更高的系统效率和更低的发热量。

它能让您的电源转换或电机控制设计变得更加高效和紧凑。得益于其优异的开关特性与PowerDI3333-8小型化封装,您可以轻松提升开关频率,缩小外围元件尺寸,从而打造出性能更强、体积更小的终端产品。无论是应对严苛的工业环境还是追求极致的消费电子应用,它都能提供稳定可靠的支持,让您的设计脱颖而出。

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