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DMG2301U-7的图片

DMG2301U-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 2.5A SOT23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,DMG2301U-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMG2301U-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和空间占用而妥协?想象一下,一个微小的封装内,蕴藏着高达2.5A的连续电流处理能力,同时导通电阻低至惊人的130毫欧,这不仅仅是参数的提升,更是系统效率和可靠性的革命性飞跃。这就是DMG2301U-7为您带来的核心价值它重新定义了小尺寸P沟道MOSFET的性能边界。

无论是需要精密电源轨切换的便携式医疗设备,还是对续航和体积都极为苛刻的TWS耳机充电仓,DMG2301U-7都能完美融入。其20V的漏源电压和仅需2.5V的低驱动电压,让它在电池供电场景下游刃有余,轻松实现高效的能量路径管理。在智能家居的传感器模块中,它的超低静态功耗和快速开关特性,确保了设备在“休眠”与“唤醒”间瞬时响应,大幅延长了电池寿命。而对于空间寸土寸金的无人机飞控或物联网模组,其经典的SOT-23-3封装几乎不占用任何宝贵版面,让您的设计更加紧凑优雅。

选择DMG2301U-7,就是选择了一份从容与自信。它不仅仅是一个MOSFET,更是您提升产品竞争力的可靠伙伴。其宽广的-55°C至150°C工作结温范围,赋予了产品无与伦比的环境适应性,无论是严寒还是酷暑,性能始终稳定如一。极低的栅极电荷和输入电容,意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,直接转化为更低的系统发热和更高的整体效率。当您寻求这样一款高性能、高可靠性的解决方案时,通过值得信赖的DIODES中国代理进行采购,不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,还能得到及时的技术支持和供应链服务,让您的产品从设计到量产一路畅通。

DMG2301U-7集成到您的下一个设计中,您收获的将远不止一颗芯片。您将获得更长的续航、更小的体积、更稳定的表现以及更快的上市时间。在激烈的市场竞争中,细节决定成败,让这颗来自Diodes Incorporated的卓越器件,成为您产品脱颖而出、赢得市场的秘密武器。

  • 型号:DMG2301U-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 2.5A SOT23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.5A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):130 毫欧 @ 2.8A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.5 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):608 pF @ 6 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):800mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 想获取DMG2301U-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在寻找一颗能在紧凑空间内扛起大电流开关重任的P沟道MOSFET吗?DMG2301U-7正是为您而来的解决方案。它拥有20V耐压和2.5A的连续电流能力,凭借低至130毫欧的导通电阻,能显著降低开关过程中的功率损耗,让您的系统运行更凉爽、更高效。

这颗芯片能为您做什么?它能让您的便携设备电源管理变得异常轻松。其2.5V的低开启电压,非常适合单节锂电池或3.3V逻辑电平直接驱动,简化了驱动电路设计。同时,超低的栅极电荷确保了快速的开关响应,无论是用于负载开关、电源路径隔离还是电机控制的反向电流保护,都能实现高效精准的控制。

选择DMG2301U-7,意味着您选择了一个在-55°C至150°C全温度范围内都保持稳定性能的可靠伙伴。其微小的SOT-23-3封装,为您节省下每一毫米宝贵的PCB空间,让产品设计更加小巧精致。让它为您的智能穿戴、IoT设备或消费电子注入高效可靠的“芯”动力。

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