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DMC3061SVT-7的图片

DMC3061SVT-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:DIODES(美台)
功能简述:MOSFET N/P-CH 30V 3.4A TSOT23-6
原厂封装:封装:TSOT-23-6
优势价格,DMC3061SVT-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DMC3061SVT-7的功能参数资料 - DIODES公司(美台)提供

在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为寻找一款既能简化电路、又能提升性能的功率开关解决方案而烦恼?今天,我们为您带来一个令人振奋的答案DMC3061SVT-7。这款来自Diodes Incorporated的N和P沟道互补型MOSFET阵列,以其卓越的集成度和高效的性能,正在重新定义紧凑型电源管理的可能性。它不仅仅是一个组件,更是您释放产品潜能、赢得市场竞争力的关键钥匙。

想象一下,在您的手持设备、便携式医疗仪器或是高密度服务器主板中,空间是何等珍贵。DMC3061SVT-7以其精巧的TSOT-26封装,将两个高性能MOSFET融为一体,为您节省下宝贵的PCB面积,让您的设计更加纤薄、紧凑。其高达30V的漏源电压和3.4A的连续漏极电流能力,确保了在各类负载切换、电机驱动或电源路径管理应用中的稳定与可靠。无论是快速响应的负载点转换,还是需要精密控制的信号开关,它都能游刃有余,让您的系统运行如丝般顺滑。

选择DMC3061SVT-7,就是选择了一份放心的保障与显著的价值提升。其极低的导通电阻(最低仅60毫欧)意味着更少的功率损耗和发热,直接转化为更长的电池续航和更低的系统温升。超低的栅极电荷和输入电容,则让开关速度更快,效率更高,轻松应对高频开关需求。从-55°C到150°C的宽广工作温度范围,更是赋予了它无与伦比的环境适应性,无论是严寒还是酷热,性能始终如一。当您通过值得信赖的DIODES代理获取这颗芯片时,您获得的不仅是高品质的元器件,更是从设计到量产的全周期支持,确保您的创意能够快速、稳妥地转化为成功的产品。

  • 型号:DMC3061SVT-7
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:TSOT-23-6
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET N/P-CH 30V 3.4A TSOT23-6
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:N 和 P 沟道互补型
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.4A(Ta),2.7A(Ta)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):60 毫欧 @ 3.1A,10V,95 毫欧 @ 2.7A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.8V @ 250A,2.2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.6nC @ 10V,6.8nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):278pF @ 15V,287pF @ 15V
  • 功率 - 最大值:880mW
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
  • 供应商器件封装:TSOT-23-6
  • 想获取DMC3061SVT-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

还在为电路板空间紧张和功率损耗问题头疼吗?让DMC3061SVT-7来为您排忧解难!这颗高度集成的互补MOSFET阵列,将N沟道和P沟道MOSFET合二为一,采用超薄的TSOT-26封装,能为您节省高达50%的布局空间,让您的产品设计更加小巧精致。

它拥有30V的耐压和最高3.4A的持续电流能力,配合低至60毫欧的导通电阻,能极大降低开关过程中的功率损耗,提升整体能效。无论是用于电池供电设备的负载开关、电机驱动,还是信号路径管理,它都能让您轻松实现高效、可靠的功率控制,显著提升产品的续航和稳定性。

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